[发明专利]检查半导体封装的印刷电路板的方法

说明书

本申请要求2012年5月8日提交的韩国专利申请No.10-2012-0048631和2012年6月13日提交的韩国专利申请No.10-2012-0063195的优先权，在此援引上述专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种检查半导体封装的印刷电路板（PCB）的方法，尤其涉及一种可提高拍摄PCB安装区域的图案时的精度、充分确保总检查时间而不降低每小时产量（UPH）、并快速检查PCB安装区域的缺陷的检查半导体封装的PCB的方法。

背景技术

一般来说，需要以高精度执行将半导体芯片贴合到PCB的工艺，PCB具有其中固定半导体芯片的多个安装区域。

此外，半导体芯片和PCB的安装区域需要以高精度进行电连接。为了降低缺陷率，半导体芯片需要安装在安装区域的精确位置（图案）处。

安装半导体芯片的工艺可称为接合工艺。根据需要精度的接合工艺的特性（specificity），在完成对PCB的整体位置和其中固定半导体芯片的PCB区域（安装区域）的位置的检查之后，半导体芯片安装在基板上。

对此，可使用可视系统（vision）获取PCB的位置信息和PCB上形成的半导体芯片固定部（安装区域）的位置信息。可使用PCB上形成的多个参考坐标（例如基准标记）识别PCB的位置。此外，可通过拍摄相应安装区域的图案获取PCB上形成的安装区域的位置信息（或位置值）。

安装工艺需要非常高的精度，因而需要精确地识别所有半导体芯片固定部的位置信息。因而，需要非常精确地检查安装区域的图案。

同时，倒装芯片接合装置可包括多个接合头，每个接合头都可被传送到倒装芯片接合装置的预定位置，提取或安装半导体芯片。

对此，通过安装成在X轴和Y轴方向上交叉的台架型传送装置，接合头可被传送到X-Y平面上的预定位置。

接合头在传送过程中可以以高速加速。当重复执行高速传送工艺时，在组成每条传送线的组件中会产生热量，特定组件会由于热量而热膨胀，导致传送位置的精度降低。

此外，在拍摄过程中，接合头的传送对可视系统具有影响（例如振动），因为这种振动施加给可视系统，所以拍摄过程中可视系统的精度降低。

此外，倒装芯片接合装置可包括位于不同工作区中的多个可视系统，可视系统可与接合头一起被整体传送。对此，由安装在不同工作区中的可视系统的移动带来的振动彼此作用，因而在拍摄安装区域的图案时的精度降低。

因此，需要一种能快速精确检查图案以获取安装区域的位置信息的检查半导体封装的PCB的方法。

PCB具有以矩阵形式布置的多个安装区域，可在PCB上标记出表示相应安装区域是否具有缺陷的标记。

每个安装区域都可被作出标记以感测缺陷，在安装半导体芯片之前检查安装区域是否存在缺陷，并仅在不具有缺陷的安装区域上安装半导体芯片。

可使用可视系统确认这种标记，可视系统被传送到相应安装区域，以确认安装区域的标记并保持静止以用于拍摄。也就是说，可视系统通过重复移动和停止与PCB上形成的安装区域的数量对应的次数，感测是否存在缺陷。

因而，可视系统以静止状态拍摄每个安装区域的标记，由此PCB的检查时间增加，整个制造工艺被延迟。

此外，在感测安装区域是否具有缺陷之后，通过可视系统获取PCB的位置信息和PCB上形成的半导体芯片固定部（安装区域）的位置信息。可使用PCB上形成的多个参考坐标（例如基准标记）识别PCB的位置。此外，可通过拍摄相应安装区域的图案获取PCB上形成的安装区域的位置信息。

安装工艺需要非常高的精度，因而需要精确地识别所有半导体芯片固定部的位置信息。因而，需要非常精确地检查安装区域的图案。

因此，需要一种能快速精确检查标记以感测是否存在缺陷并快速精确检查图案以获取安装区域的位置信息的检查半导体封装的PCB的方法。

发明内容

因此，本发明旨在提供一种基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的检查半导体封装的PCB的方法。

本发明的一个目的是提供一种检查半导体封装的印刷电路板（PCB）的方法，能快速精确检查PCB安装区域的图案。

本发明的另一个目的是提供一种检查半导体封装的PCB的方法，可提高拍摄安装区域的图案时的精度。

本发明的又一个目的是提供一种检查半导体封装的PCB的方法，可充分确保总检查时间而不降低每小时产量（UPH）。