[发明专利]Si掺杂GaN稀磁半导体粉体的制备方法无效
申请号: | 201310165324.6 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103204681A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 简基康;阿瓦拜克力.肉苏里;吴荣;李锦;孙言飞 | 申请(专利权)人: | 新疆大学 |
主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58 |
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地址: | 830046 新疆维吾*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | si 掺杂 gan 半导体 制备 方法 | ||
1.Si掺杂GaN稀磁半导体粉体的制备方法:采用直接氮化反应法,制备了Si掺杂GaN稀磁半导体粉体,所用设备系统由水平管式炉、气路系统和真空系统组成;以高纯Ga2O3(99.999%)粉作为Ga源,高纯Si(99.99%)粉或SiO(99.99%)粉作为Si源,高纯NH3(99.99%)气作为N源;将Ga2O3粉和Si粉或SiO粉混合置于氧化铝陶瓷舟中,此陶瓷舟置于水平管式炉中央加热区处,密封水平管式炉;使用机械泵和扩散泵对水平管式炉抽真空,使炉内真空度抽至9×10-3 Pa;通入Ar气,并对水平管式炉进行加热,当管式炉温度达到1050℃时,通入的Ar气被替换为250sccm的NH3气并保持3小时,然后,停止加热,关掉NH3气,通入Ar气,自然冷却到室温,最后在氧化铝陶瓷舟中得到淡黄色的粉末;将得到的粉末在HF 、HNO3和HCI混合溶液中清洗,然后放进烘箱中,在40℃下烘干,得到产物。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述的原料为高纯Ga2O3(99.999%)粉,高纯Si(99.99%)粉或SiO(99.99%)粉,NH3(99.99%)气。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述温度为1050℃。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述NH3气的通入流量为250sccm。
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