[发明专利]方向图可重构的微带天线

权利要求书

1.一种方向图可重构微带天线，包括：金属贴片、馈电端口、介质基板和地板，地板位于介质基板的底面，其特征在于：

金属贴片包括第一金属贴片(1)和第二金属贴片(2)，第一金属贴片的上下分别开有上平行槽(7)和下平行槽(8)，第二金属贴片的上下分别开有上平行槽(9)和下平行槽(10)，形成E形金属贴片结构；两个E形金属贴片均位于介质基板(5)的顶面，且两者之间设有缝隙(6)，呈轴对称结构；

馈电端口包括第一馈电端口(3)和第二馈电端口(4)，这两个馈电端口分别位于介质基板(5)的两侧，在不同的工作模式下，利用不同的端口馈电。

2.根据权利要求1所述的方向图可重构微带天线，其特征在于：第一金属贴片(1)和第二金属贴片(2)都采用铜表面镀银材质。

3.根据权利要求1所述的方向图可重构微带天线，其特征在于：介质基板(5)采用相对介电常数为2.2～4.4的有机高分子聚合物材料。

4.根据权利要求1所述的方向图可重构微带天线，其特征在于：上平行槽(7)和(9)与金属贴片的上边缘距离为4mm～6mm，下平行槽(8)和(10)与金属贴片的下边缘距离为3mm～5mm。

5.根据权利要求1所述的方向图可重构微带天线，其特征在于：上平行槽(7)和(9)与下平行槽(8)和(10)的大小相同，槽的长度为6mm～8mm，槽的宽度为槽长的1/4。

6.根据权利要求1所述的方向图可重构微带天线，其特征在于：第一馈电端口(3)和第二馈电端口(4)与介质基板(5)的顶端距离为8mm～10mm。