[发明专利]无蚀刻铝基板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED线路板的领域，具体涉及一种无蚀刻铝基板及制造方法。本发明的无蚀刻铝基板尤其适用于安装LED，即，适用于制作LED灯具、灯条或灯带。

背景技术

现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。在最近发展的一些技术中，也有采用铜箔作为线路层的实例。这些现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。

铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。

此外，这种柔性线路板的线路层上的焊点显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯具、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。

而且，现有技术的LED线路板在散热性能方面仍然不太优越，无法满足要求散热好的某些应用场合。

现有技术经常的LED线路基板通常涉及蚀刻工艺，因此污染严重，不符合国家产业发展方向。

因此，本领域中迫切需要一种具有新型的线路基板，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。

发明内容

鉴于以上所述，而提出了本发明。本发明旨在解决以上的和其它的技术问题。

根据本发明，提供了一种无蚀刻铝基板，包括：绝缘层；排布在所述绝缘层的正面上的正面线路；和压合在所述绝缘层的背面上的铝板。

根据本发明的一实施例，所述正面线路是片条或条状的金属导线。

根据本发明的一实施例，所述金属导线是由铝片材或铝板材模切而成的铝导线。

根据本发明的一实施例，所述铝板被粘接并压合在所述绝缘层的背面上。

根据本发明的一实施例，所述铝板的厚度为0.1-2毫米。

根据本发明的一实施例，所述铝导线上设有金属镀层。

根据本发明的一实施例，所述正面线路排布并通过导热胶固定在所述绝缘层的正面上。

根据本发明的一实施例，所述绝缘层是玻璃板或玻璃片。

本发明还提供了一种LED灯具，其包括本发明的无蚀刻铝基板，以及焊接在所述正面线路的对应焊点上的至少包含LED的元器件。

本发明还提供了一种制造无蚀刻铝基板的方法，包括：提供绝缘层；将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路；根据预定的电路设计，将所述正面线路排布并固定在所述绝缘层的正面上；在所述绝缘层的背面涂胶；将所述绝缘层的背面压合在铝板上。

根据本发明的一实施例，所述铝导线是纯铝或铝合金线路层。

根据本发明的一实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。

根据本发明的一实施例，所述金属镀层是复合镀层。

根据本发明的一实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。

根据本发明的一实施例，所述无蚀刻铝基板是柔性线路板或刚性线路板。

本发明还提供了一种无蚀刻铝基板，包括：玻璃绝缘层；布置在所述玻璃绝缘层的正面上的正面线路；印刷在所述玻璃绝缘层的正面上的透明阻焊油墨；和粘贴在所述玻璃绝缘层的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金属镀层。

本发明还提供了一种无蚀刻铝基板，包括：玻璃绝缘层；布置在所述玻璃绝缘层的正面上的正面线路；印刷在所述玻璃绝缘层的正面上的透明阻焊油墨；和粘贴在所述玻璃绝缘层的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金属镀层。

本发明还提供了一种制造无蚀刻铝基板的方法，包括：提供绝缘层；将铝片材或铝板材模切、冲切或激光切割成预定的正面线路；根据预定的电路设计，将所述正面线路排布并固定在所述绝缘层的正面上；在所述绝缘层的背面涂胶；和将所述绝缘层的背面压合在铝板上。