[发明专利]盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板

说明书

技术领域

本发明涉及多层板的加工技术，具体涉及盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板。

背景技术

在印制电路板行业中，盲埋孔板利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接，为常规的多层电路板结构。在进行一种多层盲埋孔板的压合时，首先需要把二双面线路板进行第一次压合，然后进行钻孔、孔金属化处理及双面线路制作形成第一基板，最后再把第一基板与第三双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时，两块板的厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异，所以在加热粘结的压合过程中，两张板受热所产生的热应力差别较大，热压后热应力无法完全释放，导致产品在热压后出现较大的翘曲度，从而影响了产品贴装的准确性。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种可有效改善盲埋孔板热压后的翘曲度的盲埋孔板的压合方法

一种盲埋孔板的压合方法，其包括如下步骤：提供具双面导电线路的第一线路板及第二线路板；提供第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第二铜箔，并将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一线路板、所述第二半固化片、所述第二线路板、所述第三半固化片及所述第二铜箔依次层叠进行第一次压合后，进行钻孔、孔金属化处理，同时在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作，形成第一基板；提供具单层导电线路的第二基板；将所述第一基板、第四半固化片、所述第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合，得到多层板，所述第二基板线路层紧靠所述第四半固化片；对所述多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作，形成盲埋孔板。

作为上述盲埋孔板的压合方法的改进，提供包括双面铜层的第一芯板，在所述第一芯板的双面铜层上分别进行线路制作，形成所述第一线路板；提供包括双面铜层的第二芯板，在所述第二芯板的双面铜层上分别进行线路制作，形成所述第二线路板；

作为上述盲埋孔板的压合方法的改进，提供包括双面铜层的第三芯板，并蚀刻掉所述第三块芯板的一面铜层，在另一面铜层进行线路制作，形成具单层导电线路的所述第二基板；

作为上述盲埋孔板的压合方法的改进，所述孔金属化处理包括孔壁处理、化学沉铜和电渡铜加厚。

作为上述盲埋孔板的压合方法的改进，所述线路制作包括曝光、显影、蚀刻。

一种采用上述压合方法制得的盲埋孔板，所述盲埋孔板包括依次层叠的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层及第一线路层；所述第一基板包括依次层叠的第二线路层、第三绝缘层、第一线路板、第四绝缘层、第二线路板、第五绝缘层及第三线路层；所述盲埋孔板还包括位于层间的导通孔。

作为上述盲埋孔板的改进，所述导通孔为盲孔或埋孔。

作为上述盲埋孔板的改进，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层及所述第五绝缘层皆为半固化片。

本发明的有益效果是：本发明通过把原有方法进行第二次压合时所用到的第三双面线路板更改为具单层导电线路的第二基板加半固化片与铜箔的结构，由于新加入的半固化片与铜箔本身在加热的过程中存在热应力，对两者热压过程产生的热应力起到了平衡的作用，使得产品热压后的翘曲度得到改善，从而提高产品贴装的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明盲埋孔板一种较佳实施例的侧面剖视图。

图2为图1所示盲埋孔板的压合方法流程示意图。

图3为图2压合方法中的芯板的侧面结构示意图。

图4为图2所示方法压合过程的侧面剖视图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，为本发明盲埋孔板一种较佳实施例的侧面剖视图。所述盲埋孔板1包括相互叠合设置的第一基板11、第二基板13及第一线路层15。所述第二基板13夹设于所述第一基板11与所述第一线路层15之间。所述第一基板11与所述第二基板13通过第一绝缘层12间隔设置。所述第二基板13与所述第一线路层15之间通过所述第二绝缘层14间隔设置。