[发明专利]基板切割装置及其方法

权利要求书

1.一种基板切割装置，其特征在于，包括：

工作台，用于放置基板；

激光部，用于生成激光束；

分光镜，将所述激光束分成第一激光束和第二激光束；

第一加工部，利用所述第一激光束对所述基板内部进行划线加工，以形成第一蚀刻部；以及

第二加工部，利用所述第二激光束对所述基板内部进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部。

2.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述第一加工部包括至少一个加工透镜。

3.如权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，

各个所述加工透镜在所述基板内部的不同位置形成聚光点。

4.如权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，

所述加工透镜对所述基板内部进行厚度为10μm至500μm的划线加工。

5.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述基板的厚度为2mm以下，所述基板的一条边的长度为0.5m至3.5m。

6.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述第二加工部通过改变所述第二激光束照射所述基板的角度来形成所述第二蚀刻部。

7.如权利要求6所述的基板切割装置，其特征在于，

通过所述第二加工部的照射角变化，第二激光束照射到所述基板的范围是10mm至300mm。

8.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

还包括副产物除去部，用于吸入加工所述基板时产生的副产物。

9.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述激光束的波长为100nm至1100nm。

10.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述激光束的脉冲宽度为100fs至1ns。

11.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述第一蚀刻部的深度与自所述基板的下表面到所述基板内部的规定地点的距离实质相同，所述第二蚀刻部的深度与自所述基板的上表面到所述基板内部的所述规定地点的距离实质相同。

12.如权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

随着所述第一蚀刻部与所述第二蚀刻部相接，基板被切断。

13.一种基板切割方法，其特征在于，

利用包括至少一个加工透镜的第一加工部，对基板内部用第一激光束进行划线加工，以形成第一蚀刻部，

利用第二加工部，对所述基板内部用第二激光束进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部，从而切割所述基板。

14.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

各个所述加工透镜在所述基板内部的不同位置形成聚光点。

15.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

所述加工透镜对所述基板内部进行厚度为10μm至500μm的划线加工。

16.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

所述第二加工部通过改变所述第二激光束照射所述基板的角度来形成所述第二蚀刻部。

17.如权利要求16所述的基板切割方法，其特征在于，

根据所述第二加工部的照射角变化，第二激光束照射到所述基板的范围是10mm至300mm。

18.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

加工所述基板时产生的副产物，被副产物除去部吸入。

19.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

所述激光束的波长为100nm至1100nm。

20.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

所述激光束的脉冲宽度为100fs至1ns。

21.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

所述第一蚀刻部的厚度是自所述基板的下表面到所述基板内部的任一点的距离，所述第二蚀刻部的厚度是自所述基板内部的任一点到所述基板的上表面的距离。

22.如权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，

随着所述第一蚀刻部与所述第二蚀刻部相接，基板被切断。