[发明专利]屏蔽罩与电路板固定结构有效

专利信息
申请号: 201310165975.5 申请日: 2013-05-08
公开(公告)号: CN104144598B 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 何裕华 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 电路板 固定 结构
【权利要求书】:

1.一种屏蔽罩与电路板固定结构,用于将屏蔽罩固定于电路板,所述电路板包括敏感电路及接地层,其特征在于,所述电路板设有凹槽,所述凹槽与所述接地层连通,所述凹槽在所述电路板上形成包围所述敏感电路的方形闭合区域,所述屏蔽罩插入所述凹槽,并与所述接地层连接,所述屏蔽罩、所述凹槽及所述接地层形成封闭空间,所述敏感电路位于所述封闭空间内,所述屏蔽罩遮蔽所述敏感电路并伸入所述电路板的凹槽内与所述接地层电连接,以防止所述敏感电路受电磁干扰。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩与电路板固定结构,其特征在于,所述电路板包括第一信号层、接地层、电源层和第二信号层,所述第一信号层和第二信号层设置于电路板表面,所述接地层和所述电源层设于所述电路板内部。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩与电路板固定结构,其特征在于,所述屏蔽罩包括开口端,所述开口端插入所述凹槽并与所述接地层电连接。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩与电路板固定结构,其特征在于,所述屏蔽罩的开口端与所述接地层通过焊接的方式实现电连接。

5.根据权利要求3所述的屏蔽罩与电路板固定结构,其特征在于,所述屏蔽罩的开口端呈方形,所述凹槽呈方形。

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