[发明专利]导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和处理盒有效
申请号: | 201310166001.9 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103576471B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 山下敬之;庄司义史;山野裕子;我妻优;山本真也 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | G03G5/00 | 分类号: | G03G5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;龚泽亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 支持 电子 照相 感光 图像 形成 设备 处理 | ||
1.一种电子照相感光体用导电性支持体,所述导电性支持体由铝与Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn或Ti的合金组成,
其中,所述导电性支持体具有32,000MPa~55,000MPa的杨氏模量,并且
其中,所述合金中的铝的含量大于或等于99.5%。
2.如权利要求1所述的导电性支持体,
其中,所述杨氏模量为36,000MPa~51,000MPa。
3.如权利要求1所述的导电性支持体,
其中,所述铝的含量大于或等于99.7%。
4.如权利要求1所述的导电性支持体,
其中,所述导电性支持体具有0.3mm~0.9mm的厚度。
5.如权利要求1所述的导电性支持体,
其中,所述导电性支持体具有0.4mm~0.6mm的厚度。
6.一种电子照相感光体,所述电子照相感光体包括:
权利要求1所述的导电性支持体;和
设置在所述导电性支持体上的感光层。
7.如权利要求6所述的电子照相感光体,
其中,所述导电性支持体具有36,000MPa~51,000MPa的杨氏模量。
8.如权利要求6所述的电子照相感光体,
其中,所述导电性支持体中所述铝的含量大于或等于99.7%。
9.如权利要求6所述的电子照相感光体,
其中,所述导电性支持体具有0.3mm~0.9mm的厚度。
10.如权利要求6所述的电子照相感光体,
其中,所述导电性支持体具有0.4mm~0.6mm的厚度。
11.一种图像形成设备,所述图像形成设备包括:
权利要求6~10中任一项所述的电子照相感光体;
充电单元,所述充电单元对所述电子照相感光体的表面充电;
静电潜像形成单元,所述静电潜像形成单元在所述电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像;
显影单元,所述显影单元使用含有色调剂的显影剂使形成于所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影以形成色调剂图像;和
转印单元,所述转印单元将形成于所述电子照相感光体的表面上的所述色调剂图像转印至记录介质上。
12.一种处理盒,所述处理盒能够在图像形成设备中装卸,所述处理盒包括:
权利要求6~10中任一项所述的电子照相感光体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士施乐株式会社,未经富士施乐株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310166001.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高温热退火方法
- 下一篇:球栅阵列芯片印刷治具