[发明专利]改进内部晶圆温度分布的装置有效

申请号：	201310167328.8	申请日：	2013-05-08
公开（公告）号：	CN103977981B	公开（公告）日：	2018-01-26
发明（设计）人：	许育嫣;古绍延;周俊利	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	B08B3/10	分类号：	B08B3/10;H01L21/02
代理公司：	北京德恒律治知识产权代理有限公司11409	代理人：	章社杲,孙征
地址：	中国台***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	改进内部温度分布装置
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【权利要求书】：

1.一种晶圆清洁工具，包括：

加工室，被配置成容纳半导体晶圆；

分配臂，被配置成为所述半导体晶圆提供高温清洁溶液；

加热元件，被配置成在将所述高温清洁溶液提供给所述分配臂之前，增加所述高温清洁溶液的温度；以及

加热杯，在所述加工室内设置在环绕所述半导体晶圆的周边的位置处，并且被配置成产生热，所述热使所述半导体晶圆的外边缘的温度升高的量大于所述半导体晶圆的中心的温度升高的量。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洁工具，其中，

所述加热杯在纵向方向上从所述半导体晶圆之上的上部位置延伸至所述半导体晶圆之下的下部位置，以及

所述加热杯在所述半导体晶圆之上是开口的以防止所述加热杯在横向方向上延伸至所述半导体晶圆之上的位置。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洁工具，其中，所述加热杯在所述半导体晶圆之下是开口的以防止所述加热杯在横向方向上延伸至所述半导体晶圆之下的位置。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洁工具，还包括：

电源，与所述加热杯电连接并且被配置成为所述加热杯提供电流，所述加热杯被配置成一旦接收到所述电流就产生所述热。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洁工具，其中，所述高温清洁溶液的温度大于或等于60℃。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洁工具，其中，所述加热杯包括：

加热元件，被配置成用于产生热；以及

非腐蚀性材料，具有高导热性并被配置成包围所述加热元件。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洁工具，其中，所述非腐蚀性材料包括石英或特氟纶。

8.根据权利要求6所述的晶圆清洁工具，其中，所述加热元件包括加热线圈，所述加热线圈位于所述非腐蚀性材料中的空腔内。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洁工具，其中，所述高温清洁溶液包括以下溶液中的一种或多种：氢氧化铵、过氧化氢和水的混合物；HPM溶液(HCl/H₂O₂/H₂O)；盐酸和水的混合物(HCl/H₂O)；食人鱼洗液；硝酸和水的混合物(HNO₃/H₂O)；硝酸、盐酸和水的混合物(HNO₃/HCl/H₂O)；四甲基氢氧化铵(TMAH)；磷酸和水的混合物(H₃PO₄/H₂O)；氢氟酸、硝酸和丙酸的混合物(HF/HNO₃/C₂H₅COOH)；氢氟酸、磷酸和丙酸的混合物(HF/H₃PO₄/C₂H₅COOH)；有机溶剂。