[发明专利]一种半导体模块的键合工装及其加工工艺有效
| 申请号： | 201310168246.5 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103258754A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 高杰;周锦源;赵冬;夏良兵 | 申请（专利权）人： | 江苏爱普特半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 工装 及其 加工 工艺 | ||
1.一种半导体模块的键合工装，其特征在于，包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于，所述铜板容置槽底面的两端位置分别设有定位销。
3.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于，若干所述铜板容置槽两端头的外部还开设有夹钳容置槽；
所述夹钳底部设有连接座，所述连接座可拆卸的连接在所述夹钳容置槽中。
4.根据权利要求3所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于，所述夹钳包括钳臂、钳臂架、手柄和四连杆机构，所述钳臂可拆卸的连接在所述钳臂架的端头处；
所述四连杆机构包括首尾依次铰接的底座、杆一、杆二和杆三；
所述底座固定连接在所述连接座上，所述钳臂架固定连接在所述杆一中部，所述手柄固定连接在所述杆二上。
5.一种权利要求1所述的半导体模块的键合工装的加工工艺，其特征在于，按以下步骤进行加工：
1）、原料处理：将连接有若干芯片的DBC板焊接在一铜底板的顶面上，并在铜底板两端开设一对定位孔；
2）、安装工装：将键合工装的工作台安装在键合机中；
3）、定位：将铜底板放入容置有弹性吸收层的铜板容置槽中，并使得一对定位孔套接在一对定位销上；
4）、夹持：将一对夹钳旋转或安装在放置有铜底板的铜板容置槽的两端，并通过一对夹钳夹紧铜底板；
5）、键合：将铝丝的两端键合在对应的芯片上；
6）、拆卸：打开一对夹钳，取出铜底板；完毕。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
