[发明专利]一种安装封装散热盖的自动定位方法有效
| 申请号： | 201310168447.5 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103367214A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;陈文录;刘晓阳;王彦桥;孙忠新;高锋;朱敏;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 安装 封装 散热 自动 定位 方法 | ||
1.一种安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于包括：
第一步骤：制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，从而作为散热盖卡槽，另外通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；
第二步骤：制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，另外通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；
第三步骤：将基板定位模具和散热盖定位模具组合在一起，并固定相对位置，此位置可以使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合；
第四步骤：将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；
第五步骤：将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中；
第六步骤：将装有散热盖和基板的组合模具放置烘箱固化后从模具中取出包含散热盖与基板的一个整片封装芯片。
2.根据权利要求1所述的安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于，基板定位模具和散热盖定位模具与基板的材料相同。
3.根据权利要求1或2所述的安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于，基板定位模具的材料为环氧树脂；散热盖定位模具的材料为环氧树脂。
4.根据权利要求1或2所述的安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于，在第三步骤中，基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合。
5.根据权利要求1或2所述的安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于，在定位基板镂空区域相邻的两个侧边形成有卡边弹簧。
6.根据权利要求1或2所述的安装封装散热盖的自动定位方法，其特征在于，在定位散热盖镂空区域相邻的两个侧边形成有卡边弹簧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡江南计算技术研究所，未经无锡江南计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310168447.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设置有保护棱的入料斗
- 下一篇：一种铣床自动走刀机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
