[发明专利]夹持装置及其组合

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种夹持装置及其组合，尤其涉及一种用于固定芯片模组的夹持装置及其组合。

【背景技术】

请参考中国实用新型专利公告第202178462号，公开了一种用于将一芯片模组固定至一电路板上的扣具组合，该扣具组合包括固设于电路板上的一下扣、盖设于下扣上方的上扣及装设于上扣上以用于固持芯片模组的夹持件、用以压制上扣盖合至下扣的压制件。所述上扣包括活动连接于下扣的盖体，夹持件位于上扣与下扣之间。

组装芯片模组时，先将芯片模组固定于夹持件上，然后将夹持件连同芯片模组的整体装入盖体，再将整个上扣盖合至下扣并用压制件压制，即可实现芯片模组与一焊接于电路板上的插座连接器电性连接，从而实现芯片模组与电路板电性连接的目的。

上述芯片模组与夹持件之间设置有固定胶来实现两者之间的黏贴，以使得芯片模组更加牢固地固定于夹持件上，但是，当需要替换芯片模组或夹持件时，存在不易替换与残胶问题的隐患。

因此，有必要提供一种具有改良结构的夹持装置及其组合，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种易于操作的夹持装置及其组合。

为实现上述目的，本发明夹持装置采用如下技术方案：一种夹持装置，其包括有中空状的框体部、形成于框体部内以收容芯片模组的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第一、第二定位部均具有向收容部内一体延伸的弹性扣持部。

与现有技术相比，本发明夹持装置具有如下有益效果：通过第一、第二定位部设置的弹性扣持部，以扣持于对应的芯片模组上，且易于操作。

为实现上述目的，本发明夹持装置组合采用如下技术方案：一种夹持装置组合，包括芯片模组以及用于固定该芯片模组的夹持装置，该芯片模组具有芯片部、位于芯片部周侧的卡持部，所述夹持装置包括有中空状的框体部、形成于该框体部内以收容芯片部的收容部；所述夹持装置还包括设置于框体部上并向收容部内延伸的第一定位部、第二定位部，该第一、第二定位部均具有与卡持部相配合以锁扣或脱离所述芯片模组的弹性扣持部。

与现有技术相比，本发明夹持装置组合具有如下有益效果：通过第一、第二定位部设置扣持于芯片模组的弹性扣持部，易于锁扣或脱离芯片模组。

【附图说明】

图1为本发明夹持装置组合的立体组合图；

图2为图1所示夹持装置组合未相互配合的分解图；

图3为图1所示夹持装置组合安装至对应的插座连接器的组合图；

图4为图2所示夹持装置处于打开状态的立体图；

图5为图2所示夹持装置组合的立体分解图。

【具体实施方式】

请参考图1至图3所示，本发明夹持装置组合100包括芯片模组200以及用于固定芯片模组200的夹持装置300，该夹持装置300与该芯片模组200形成的上述夹持装置组合100可一起安装至对应的印刷电路板400上安置的插座连接器500，从而实现芯片模组200与印刷电路板400之间的电性连接。

所述夹持装置300包括中空的框体部31、形成于框体部内的收容部32、设置于框体部31内侧并向收容部32内延伸的第一定位部33、位于第一定位部相对侧或旁侧的第二定位部34以及自框体部向外延伸以枢转安装至插座连接器500的安装部35，上述芯片模组200可收容于收容部32内，且具有位于收容部32内的芯片部21、位于芯片部21下侧的基座部22以及位于周侧的卡持部23，所述基座部22上设置有可电性连接至插座连接器的接触区(未图示)，所述卡持部23形成可收容上述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位于定位凹槽一侧以抵压于第一、第二定位部上的提手232。