[发明专利]柔性电路板直接电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板及相关产品制造领域，尤其涉及一种柔性电路板直接电镀工艺。

背景技术

印刷电路板，依其是否具有挠性可分为硬质印刷电路板及软性印刷电路板，硬质印刷电路板的制造是以基板为起始材料，先制作内层线路，整个过程需经由前处理、上光刻胶、曝光、显影、蚀刻及去除光刻胶等步骤，以形成电路图，并通过黑化或棕化处理粗化铜表面，增加其与绝缘树脂的接着性，进一步与胶片压合，而内外层之间的导通则使用机械或激光钻孔，再经电镀处理形成基板间的导电通路，在完成电路处理后的电路板外层，再涂布防焊油墨，并视需要再做表面抗氧化处理，以增强表面的抗氧化能力。

至于软性印刷电路板，是由具可挠性质的绝缘层及铜箔为基础原料组合而成，其普遍应用于3C的电子产品中，特别是在手机和LCD显示器的使用率很高，软性印刷电路板所使用的原材料可区分为树脂、铜箔、接着剂、表面护膜、软性铜箔基板等。

传统的电镀工艺采用PTH线，该生产线单个流程的生产时间长达1.5个小时，生产流程共需7个化学反应槽，包括6道溢流水洗的过程。产品制成后还需要进行项目检测，如背光试验等，此外生产出的产品含有甲醛、EDTA等有害物资。为了解决上述的技术问题，需要一种新的生产工艺。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种制备工艺简单，产品质量高的，符合环保要求的柔性电路板直接电镀工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：提供一种柔性电路板直接电镀工艺，具体的包括如下步骤：

S001：PI调整，

S002：第一次水洗

S003：整孔

S004：第二次水洗

S005：氧化

S006：第三次水洗

S007：聚合

S008：第四次水洗

其中，所述整孔具体包括：

孔位设置，所述孔位设置于板件的一个角落，相邻孔间距离为10-20mm；

对二次钻孔进行补正将需要补正的区域拆分后单独补正，然后再合并成完成的二次钻孔补正程序。

其中，所述PI调整采用调整剂CL-8110。

其中，所述第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗以及第四次水洗均采用清水处理；所述第一次水洗处理时间为2分钟，第二次水洗以及第四次水洗时间为3分钟，第三次水洗时间为4分钟。

其中，步骤S010中，所述微蚀采用SPS微蚀液。

本技术方案的有益效果是：以上所述的柔性电路板直接电镀工艺成为FDM直接电镀垂直流程，FDM直接电镀工艺整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。

附图说明

图1所示是本发明的柔性电路板直接电镀工艺的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式的柔性电路板直接电镀工艺，包括如下步骤：

S001：PI调整，所述PI调整是调整柔性电路板的孔壁的PI层，采用调整剂CL-8110。该调整剂是专门用于PI刻蚀工艺优化而研究的，是针对双面及多层柔性板生产过程中聚酰亚胺基材孔壁处理的调整剂，是针对高精密线路及小孔径至印刷电路板孔壁蚀刻调整剂。该调整剂能够去除柔性板孔壁上的轻微披锋、毛刺、钻污等缺陷，可增强树脂表面的亲水能力及吸钯力，增强化学镀层与基材的结合力，操作温度低，不易于出现溶胀胶膜。

S002：第一次水洗，第一次水洗清洁柔性电路板上的PI调整药水残留，处理时间为2分钟，采用水洗工艺取代了传统的蚀刻和酸碱洗处理，省却了后期的排放处理，不仅降低了制造成本，也消除了排放污染的隐患，且由导电物质形成的线路更为完整，其质量的良率更高。

S003：整孔，在整孔的过程中需要进行孔位设置，所述孔位设置于板件的一个角落，相邻孔间距离为10-20mm。现有技术的孔位一般设置于产品的四个方向孔的角落。本技术方案四个孔位均设置于产品的一个角落，孔位之间的距离比较小，当产品收缩比例很大的时候，可以保证空间距离收缩值很小，甚至可以忽略不计，这样就可以实现不用补正，对孔位的拉扯没有变形，从而达到不需要对孔位进行补正就能将孔套上的目的。