[发明专利]电子装置及其导风罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其导风罩。

背景技术

现有的服务器系统中，由于系统结构限制或者设计要求，很多系统CPU（Central Processing Unit）设计被放置在一个流道上，此时由于出风口CPU被进风口CPU预热后，温度较高，同时由于元器件布局非常密集，出风口CPU很难从前端得到额外的气流散热。而一般系统内存条区域阻抗较小，相对多的流量会从内存区域流走，不利于CPU散热。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种利于出风口CPU散热的电子装置及其导风罩。

一种导风罩，包括一罩体及一导风板，该罩体包括一顶板及沿顶板两侧边分别向下延伸的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一入风口及一出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板垂直于该侧板且转动地安装于该开口。

一种电子装置，包括一主板、安装于该主板的第一发热元件、第二发热元件、安装于主板并位于第一发热元件一侧的若干内存条以及一装设于该第一发热元件与该第二发热元件之间的导风罩，该导风罩包括一罩体及枢设于该罩体一侧的一导风板，该罩体包括一顶板以及沿顶板两侧分别向下延伸形成的两侧板，该顶板与该两侧板围设一导风通道，该导风通道包括一正对第一发热元件的入风口及一正对第二发热元件的出风口，其中一侧板于邻近该入风口处开设一贯穿该侧板的开口，该导风板安装于开口的邻近该入风口一侧并正对内存条。

相较现有技术，该导风板沿垂直于侧板的方向枢接于导风罩的开口内，可将导风通道外部风流引入导风通道内部，提高了散热效果。

附图说明

图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体图。

图2是图1的立体分解图。

图3是本发明电子装置的导风罩的立体分解图。

主要元件符号说明

导风罩100罩体110顶板112操作部1120侧板114开口1140安装槽1142凹槽1144入风口116出风口118导风板120导风片1200凸起1220第一发热元件30第二发热元件30a安装架310散热器320内存条50主板200