[发明专利]一种适于软金属表面机械光整用的准晶研磨膏无效
申请号: | 201310169737.1 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN103242803A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 羌建兵;陈千宝;董闯;王英敏;王清 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C09G1/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116024*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适于 金属表面 机械 光整用 研磨 | ||
1.一种适于软金属表面机械光整用的准晶研磨膏,其特征在于:以准晶类粉体材料为磨料,与油溶性或水溶性膏体混合而成;研磨膏中,准晶类粉体材料的质量分数为1%~90%,其余为油溶性或水溶性研磨剂辅助材料。
2.根据权利要求1所述的准晶研磨膏,其特征在于:所述的准晶类粉体材料包括准晶类粉体材料及准晶相关相合金的粉体材料。
3.根据权利要求1或2所述的准晶研磨膏,其特征在于:所述的准晶类粉体材料为AlCuFe系准晶类材料或AlCu(Co,Ni)系准晶类材料。
4.根据权利要求3所述的准晶研磨膏,其特征在于:所述的AlCuFe系准晶类材料是Al85~45Cu0~55Fe0~35合金;AlCu(Co,Ni)系准晶类材料是Al85~45Cu0~55(Co,Ni)0~35合金。
5.根据权利要求1、2或4所述的准晶研磨膏,其特征在于:磨料粉末粒度≤50μm。
6.根据权利要求3所述的准晶研磨膏,其特征在于:磨料粉末粒度≤50μm。
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