[发明专利]一种板载芯片模组及其制造方法

权利要求书

1.一种板载芯片模组(200)，包括：

电路板框架(210)，其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及

芯片(220)，其容纳于所述中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226)，

其中，所述第一焊盘(213)和所述第二焊盘(214)分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接，且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。

2.根据权利要求1所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述芯片(220)为CMOS影像传感器芯片，所述板载芯片模组(200)还包括设置于所述芯片(220)的所述第三表面(255)侧的用于透光的镜头。

3.根据权利要求1或2所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述电路板框架(210)上的所述第一表面(215)侧上具有围绕所述第一区域(211)的粘结部分(217)，所述粘结部分(217)远离所述电路板框架(210)的一侧粘结有玻璃(218)，以保护所述芯片(220)。

4.根据权利要求3所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述玻璃(218)上带有光学薄膜。

5.根据权利要求3所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述玻璃(218)上具有至少一个用于透气的小孔。

6.根据权利要求3所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述粘结部分(217)中具有用于透气的毛细管。

7.根据权利要求1或2所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述电路板框架(210)上的所述第一表面(215)侧上具有围绕所述第一区域(211)的粘结部分(217)，所述粘结部分(217)远离所述电路板框架(210)的一侧粘结有通孔框架(240)，所述通孔框架(240)远离所述粘结部分(217)的一侧粘结有保护膜(250)。

8.根据权利要求7所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述粘结部分(217)中具有用于透气的毛细管。

9.根据权利要求1或2所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述板载芯片模组(200)包括具有基部和在所述基部上侧边缘延伸且与所述基部基本上垂直的壁部的第一通孔框架(260)和玻璃基板(270)，其中，所述电路板框架(210)上的所述第一表面(215)侧上具有围绕所述第一区域(211)的粘结部分(217)，所述第一通孔框架(260)的基部与所述电路板框架(210)借助于所述粘结部分(217)粘结，并且所述第一通孔框架(260)的基部与所述玻璃基板(270)之间借助于间断的粘结材料(280)粘结且所述第一通孔框架(260)的壁部与所述玻璃基板(270)之间具有间隙，其中，所述壁部用于保护所述玻璃基板(270)。

10.根据权利要求1所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述电路板框架(210)上的所述第二表面(216)侧上具有用于后续焊接的锡球。

11.根据权利要求1所述的板载芯片模组(200)，其特征在于，所述第一通孔框架(260)由有机材料、硅材料、玻璃和/或陶瓷材料制成。

12.一种板载芯片模组制造方法，所述方法包括以下步骤：

a.将传感器晶圆经过背磨后切割成传感器芯片；

b.将所述传感器芯片和具有稍大于所述传感器芯片的中空部分的电路板框架黏着至已涂覆有第一粘结材料的基板上，所述传感器芯片容纳于所述中空部分之内；

c.利用金属线将所述传感器芯片的焊盘和所述电路板框架上的相应的焊盘连接起来；

d.在所述传感器芯片和所述电路板框架的空隙处填充第二粘结材料，以将所述传感器芯片固定至所述电路板框架；以及

z.分离所述基板。

13.根据权利要求12所述的板载芯片模组制造方法，其特征在于，所述传感器芯片为CMOS影像传感器芯片。