[发明专利]用于清洁线锯的线的装置和方法

权利要求书

1.一种用于清洁适合于锯切半导体工件（130）的线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），所述装置包括：

包含第一开口（115）的容器（110），其中所述容器（110）由疏松固体颗粒（111）填充，并且经调适以使得所述线（150）能够通过所述第一开口（115）并通过所述疏松固体颗粒（111）。

2.如权利要求1所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述疏松固体颗粒（111）是从以下材料列表中选择的颗粒：沙、陶瓷、硅、金属、塑料或上述颗粒的任何组合。

3.如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述疏松固体颗粒（111）具有1μm至10mm的直径。

4.如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述疏松固体颗粒（111）具有1μm至8mm的直径。

5.如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述装置进一步包含清洗液供应系统（112）。

6.如权利要求5所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述容器（110）包含适合于允许来自所述清洗液供应系统（112）的清洗液（113）进入所述容器（110）的第二开口（116）。

7.如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述装置进一步包含一个或更多个用于给所述疏松固体颗粒（111）充电和充磁的装置（320）。

8.如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700），其特征在于，所述容器（110）是可移动的。

9.一种用于切割半导体工件（130）的线锯布置（1000），包括：

包含适合于锯切半导体工件（130）的线（150）的线锯，以及

如权利要求1或2所述的用于清洁所述线锯的所述线（150）的装置（100、300、400、500、700）。

10.如权利要求9所述的用于切割半导体工件的线锯布置（1000），其特征在于，适合于锯切半导体工件（130）的所述线（150）是金刚石线。

11.如权利要求9所述的用于切割半导体工件的线锯布置（1000），其特征在于，所述疏松固体颗粒（111）具有1μm至10mm的直径。

12.如权利要求9所述的用于切割半导体工件的线锯布置（1000），其特征在于，所述线锯布置（1000）进一步包含清洗液供应系统（112）。

13.如权利要求9所述的用于切割半导体工件的线锯布置（1000），其特征在于，所述容器（110）是可移动的。

14.一种如权利要求1或2所述的用于清洁线锯的线（150）的装置（100、300、400、500、700）的用法，用于通过让所述线（150）移动经过所述容器（110）内的所述疏松固体颗粒（111）来清洁和磨利线锯的线（150）。

15.一种如权利要求9所述的用于切割半导体工件（130）的线锯布置（1000）的用法，用于通过让所述线（150）移动经过所述容器（110）内的疏松固体颗粒（111）来清洁和磨利线锯的线（150）。

16.一种用于清洁适合于切割半导体工件（130）的线（150）的方法，所述方法包含：

让所述线（150）移动经过如权利要求1或2所述的容器（110）内的所述疏松固体颗粒（111）。

17.如权利要求16所述的用于清洁线（150）的方法，其特征在于，所述方法进一步包含用所述线（150）切割工件（130）。