[发明专利]一种铜质乐器零部件表面抛光方法无效
申请号: | 201310171689.X | 申请日: | 2013-05-11 |
公开(公告)号: | CN103240661A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 陈学孔 | 申请(专利权)人: | 河北金音乐器集团有限公司 |
主分类号: | B24B31/02 | 分类号: | B24B31/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 053311 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 乐器 零部件 表面 抛光 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种铜质乐器表面处理方法,具体涉及一种铜质乐器零部件表面抛光方法,属于乐器表面处理方法技术领域。
背景技术
目前,以铜材为零部件的乐器产品,由于其形状复杂、厚度较薄、角度不规则、隐蔽面多,经传统方法磨削往往会出现一部分变形,磨不到的地方则达不到抛光效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜质乐器零部件表面抛光方法,本抛光方法抛光速度快效果好,光泽均匀柔和,无粉尘污染,能够大幅提高工效,其可以克服以上传统铜质乐器表面加工处理方法中的不足。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
1)粗磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂80-99%,光亮剂1-20%,进行研磨,制备成8-20目的粉剂,既得;
2)精磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂80-99%,光亮剂1-20%,进行研磨,制备成10-30目的粉剂,既得;
3)抛光步骤
将铜质器件通过挂具悬挂固定于机械转动滚桶内,加入所制备得到的粗磨料,调整外滚桶转速至40-60转/分,内滚筒在100-200转,转动时间1.5-2.5h;将机械转动滚桶内的粗磨料倒出,加入步骤2)所得的精磨料,调整外滚筒转速30-50转/分,内滚筒在120-220转,转动时间2.5-3h。
作为本发明进一步的改进,其中步骤1)中核桃砂为95%,光亮剂为5%。
作为本发明进一步的改进,其中步骤2)中核桃砂为95%,光亮剂为5%。
作为本发明的进一步改进,所述光亮剂为酸脂类。
作为本发明的进一步改进,所述机械转动滚桶为内外反向成型固定架抛光桶。
本发明的有益效果:
由于本发明所提供的一种铜质乐器零部件表面抛光方法,其利用加入利用核桃砂和光亮剂制成的粗细磨粉的机械转动滚桶对表面进行抛光。核桃砂的硬度低且不含硅,具有良好的韧性和弹性,可用于清理金属、合金和电子塑胶工件,同时不会损伤工件表面。光亮剂具有良好的溶解和置换作用,当油中生成老化产物时,极性基通过物理吸附和化学置换作用,清除金属零件表面的污染物,达到光亮淬火的目的。该工艺可以对形状复杂、厚度较薄、角度不规则、隐蔽面多的铜质乐器进行抛光,抛光速度快,光泽均匀,无粉尘污染,能够大幅提高工效。
【具体实施方式】
以下结合具体实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1小号的表面抛光方法
其具体包括如下步骤:
1)粗磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂95%,季戊四醇硬脂酸酯5%,进行研磨,制备成12目的粉剂,既得;
2)精磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂95%,季戊四醇硬脂酸酯5%,进行研磨,制备成20目的粉剂,既得;
3)抛光步骤
将铜质器件通过挂具悬挂固定于机械转动滚桶内,加入所制备得到的粗磨料,调整外滚桶转速至40转/分,内滚筒在100转,转动时间2.5h;将机械转动滚桶内的粗磨料倒出,加入步骤2)所得的精磨料,调整外滚筒转速30转/分,内滚筒在120转,转动时间3h。
实施例2萨克斯管的表面抛光方法
其具体包括如下步骤:
1)粗磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂80%,季戊四醇硬脂酸酯20%,进行研磨,制备成10目的粉剂,既得;
2)精磨料的制备步骤
取下述重量百分比含量组分:核桃砂99%,季戊四醇硬脂酸酯1%,进行研磨,制备成30目的粉剂,既得;
3)抛光步骤
将铜质器件通过挂具悬挂固定于机械转动滚桶内,加入所制备得到的粗磨料,调整外滚桶转速至60转/分,内滚筒在200转,转动时间1.5h;将机械转动滚桶内的粗磨料倒出,加入步骤2)所得的精磨料,调整外滚筒转速50转/分,内滚筒在220转,转动时间2.5h。
当然本发明的机械转动滚桶可以为内外反向成型固定架抛光桶,其可以通过调整滚桶的转速,正转一定数量圈数,反转一定数量圈数,内外两桶反向运动加大了磨销力度。转速可调,粗抛转速可高些,精抛可低些,缩短抛光时间。
作为本领域技术人员所公知的,粗磨粉及精磨粉的目数的改变,可以适当缩短或延长机械转动滚桶的时间。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
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