[发明专利]薄膜厚度的测试方法和装置有效
| 申请号： | 201310173164.X | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103278124A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 厚度 测试 方法 装置 | ||
1.一种薄膜厚度的测试方法，其特征在于，包括：
将测试掩膜覆盖在基板的表面上，所述测试掩膜具有多个镂空；
对所述覆盖有测试掩膜的基板进行溅射镀膜；
移除所述测试掩膜，利用探针法进行测量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将测试掩膜覆盖在基板的表面上包括：
利用紫外光固化胶，将所述测试掩膜贴附在所述基板的表面上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将测试掩膜覆盖在基板的表面上包括：
悬浮掩膜的底部和所述基板共同作用，使得所述测试掩膜覆盖在所述基板的表面上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述测试掩膜具有的镂空为正多边形、圆形或不规则形状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，
所述测试掩膜的材质为金属或金属氧化物。
6.一种薄膜厚度的测试装置，其特征在于，包括：
测试掩膜，所述测试掩膜具有多个镂空，当需要测试薄膜厚度时，将所述测试掩膜覆盖在基板的表面上。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括悬浮掩膜，
所述悬浮掩膜上设置有所述测试掩膜，当需要测试薄膜厚度时，所述悬浮掩膜和基板共同作用，使得所述测试掩膜覆盖在所述基板的表面上。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述测试掩膜呈卷曲状设置于所述悬浮掩膜底部的一侧，当需要测试薄膜厚度时，展开所述测试掩膜。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述测试掩膜贴附在所述悬浮掩膜的底部。
10.根据权利要求6-9任一项所述的装置，其特征在于，
所述测试掩膜的材质为金属或金属氧化物。
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