[发明专利]一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法

权利要求书

1.一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法,包括步骤：

A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理，制得压合板，并对压合板进行钻孔；

B）对压合板全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板直接制作局部选择电金的外层图形；

C）电镀镍层及金层；

D）褪掉步骤A）所贴干膜，并进行二次贴干膜处理，将非电金位置的图形露出；

E）进行图形电镀，并褪掉步骤D）所贴干膜后，进行碱性蚀刻；

F）进行三次贴干膜处理，保护局部电金位，进行褪锡处理，并将所贴干膜褪掉；

G）对制得的线路板进行检测，制得成品。

2.如权利要求1所述的避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，其特征是：所述步骤B）沉铜电镀的铜厚度为20-35μm。

3.如权利要求1所述的避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，其特征是：所述步骤B）在制作外层图形的同时，在BGA位将过孔同时开出，并进行镀铜及镀锡处理。

4.如权利要求1所述的避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，其特征是：所述的步骤步骤C）所述的镍层厚度为3-5μm，金层厚度为0.025-1.5μm.

5.如权利要求1所述的避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，其特征是：所述步骤D）和步骤F）所贴干膜的宽度比孔大0.15-0.3mm，即每边覆盖0.075-0.3mm。

6.如权利要求1所述的避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，其特征是：所述的步骤G）的检测为四线飞针检测。