[发明专利]新型高密度阴极等离子体源有效

专利信息
申请号: 201310173444.0 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103298233A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 李波;吴杰峰;罗广南;王海京;韦俊;宋春 申请(专利权)人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽省合肥市蜀山湖路3*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 新型 高密度 阴极 等离子体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种新型高密度阴极等离子体源,主要用于各种等离子体发生装置和等离子体应用设备。

背景技术

等离子体由自然产生的称为自然等离子体(如北极光和闪电),由人工产生的称为实验室等离子体。实验室等离子体是在有限容积的等离子体发生器中产生的。如果环境温度较低,等离子体能够通过辐射和热传导等方式向壁面传递能量,因此,要在实验室内保持等离子体状态,发生器供给的能量必须大于等离子体损失的能量。不少人工产生等离子体的方法(如爆炸法、激波法等)产生的等离子体状态只能持续很短时间(10~10秒左右),而有工业应用价值的等离子体状态则要维持较长时间(几分钟至几十小时)。能产生后一种等离子体的方法主要有:直流弧光放电法、交流工频放电法、高频感应放电法、低气压放电法(例如辉光放电法)和燃烧法。

气体放电是产生等离子体的重要手段之一。被外加电场加速的部分电离气体中的电子与中性分子碰撞,把从电场得到的能量传给气体。电子与中性分子的弹性碰撞导致分子动能增加,表现为温度升高;而非弹性碰撞则导致激发(分子或原子中的电子由低能级跃迁到高能级)、离解(分子分解为原子)或电离(分子或原子的外层电子由束缚态变为自由电子)。高温气体通过传导、对流和辐射把能量传给周围环境,在定常条件下,给定容积中的输入能量和损失能量相等。电子和重粒子(离子、分子和原子)间能量传递的速率与碰撞频率(单位时间内碰撞的次数)成正比。在稠密气体中,碰撞频繁,两类粒子的平均动能(即温度)很容易达到平衡,因此电子温度和气体温度大致相等,这是气压在一个大气压以上时的通常情况,一般称为热等离子体或平衡等离子体。在低气压条件下,碰撞很少,电子从电场得到的能量不容易传给重粒子,此时电子温度高于气体温度,通常称为冷等离子体或非平衡等离子体。

发明内容

为弥补已有技术的不足,本发明的目的是提供一种新型高密度阴极等离子体源。

本发明采用的技术方案是:

一种新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:包括有屏蔽罩,屏蔽罩中设有屏蔽筒,屏蔽筒中设有LaB6阴极、加热元件,屏蔽罩的后端设有安装基座,安装基座为水冷热沉结构,安装基座通过数个支撑杆固定在安装法兰的内壁上,安装法兰安装进气连接件作为进气口,安装法兰自外向内贯穿一个电连接件,电连接件的周围与安装法兰之间超高真空密封,电连接件的一端与加热元件连接,安装法兰外还设有一水冷电极,水冷电极通过安装法兰内的水冷接头与加热元件连接。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的安装法兰安装在真空室的真空法兰上,所述的屏蔽筒、LaB6阴极、加热元件、支撑杆均位于真空室内。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的电连接件与安装法兰之间绝缘。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的加热元件采用加热丝。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的屏蔽筒包括有直径依次减小的屏蔽筒一、屏蔽筒二、屏蔽筒三,各屏蔽筒的一端抵在屏蔽罩的侧壁上并采用氩弧焊连接,各屏蔽筒的另一端分别设有屏蔽片一、屏蔽片二、屏蔽片三。各层屏蔽筒之间在1600℃的时候依然保持一定的均匀间距无接触。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:还包括有屏蔽支撑,所述的屏蔽支撑包括24个相同大小的小型钨棒,分别使用氩弧焊技术焊接在屏蔽筒一和屏蔽罩之间,既能支撑屏蔽筒又能保持屏蔽筒的屏蔽作用。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的LaB6阴极固定在阴极保持架上,所述的阴极保持架包括两个半爿结构的凹槽圆片,阴极保持架采用极耐高温材料加工而成,阴极保持架的内部与LaB6阴极仅点接触。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的屏蔽罩与阴极保持架之间设有石墨纸,石墨纸为特殊石墨材料的纸状薄片。石墨纸在真空和高于1600℃的温度下保持良好的电接触,并且起到阻止电子逃离的作用。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的进气连接件为真空元器件,进气连接件与安装法兰保持超高真空密封连接,留有标准真空器件端口与外置进气机构连接。

所述的新型高密度阴极等离子体源,其特征在于:所述的水冷电极可容许大电流通过,而且始终保持与安装法兰的绝缘和超高真空密封。

安装基座采用水冷热沉结构,保护后面的电极连接件免于受到等离子体的轰击。水冷接头采用精密加工保持加热丝与水冷电极的良好接触,并且及时将接头处产生的热量带走。

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