[发明专利]带有厚底部基座的晶圆级封装器件及其制备方法

权利要求书

1.一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，包括：

一芯片及设置在芯片正面的各焊垫上的金属互连结构；

一覆盖在芯片背面的底部金属层；

一通过导电粘合层焊接在底部金属层上的底部基座；

一覆盖在芯片正面的并包覆在各金属互连结构侧壁周围的顶部塑封层；以及

包覆在芯片、底部金属层、导电粘合层和底部基座各自周边外侧的一横截面呈环形框状的塑封体。

2.如权利要求1所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述塑封体还包覆在顶部塑封层的周边的外侧。

3.如权利要求1所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述焊垫包括第一类、第二类焊垫；并且

在所述芯片内设置有对准第二类焊垫并贯穿芯片厚度的通孔，所述底部金属层通过填充在通孔内的导电材料而电性连接到所述第二类焊垫上。

4.如权利要求2所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述金属互连结构的顶端与顶部塑封层的上表面处于同一平面。

5.如权利要求4所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，还包括设置在顶部塑封层上的被分割成多个独立区域的图案化金属层；并且

其每个独立区域均具有与一个或多个焊垫交叠的部分，以保障每个焊垫能通过金属互连结构而电性连接到一个相应的独立区域上。

6.如权利要求5所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，部分独立区域带有从顶部塑封层的上表面沿水平方向延伸至塑封体的外侧壁处的引脚。

7.如权利要求1所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述塑封体包括包覆在一部分厚度的芯片、底部金属层、导电粘合层、底部基座的各自周边外侧的第一塑封体；及

包括包覆在另一部分厚度的芯片的周边外侧的第二塑封体。

8.如权利要求7所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述金属互连结构的顶端凸出于顶部塑封层的上表面。

9.如权利要求2或7所述的一种带有底部基座的晶圆级封装器件，其特征在于，所述底部基座的平面面积小于芯片的横截面面积；并且

所述塑封体，尤其是第一塑封体还包括环绕在所述底部基座周边外侧的增大了厚度的部分。

10.一种带有底部基座的晶圆级封装器件的制备方法，提供一包含有多个芯片的晶圆并在每个芯片的正面均设置有多个焊垫，其特征在于，包括以下步骤：

在每个焊垫上焊接一个金属互连结构；

形成一覆盖在晶圆正面的并将各金属互连结构予以包覆的塑封层；

在晶圆的背面进行研磨以减薄晶圆并沉积一金属层覆盖在晶圆的减薄背面；

利用涂覆在金属层上的一层导电的粘合材料将带有底部基座阵列的一引线框架粘贴在金属层上，使金属层覆盖在每个芯片背面的区域上相应粘贴一个底部基座；

形成贯穿粘合材料、金属层、晶圆各自厚度的并将相邻芯片分割开的多条第一切割槽，第一切割槽具有延伸至部分厚度的塑封层中的深度；

在所述第一切割槽中和相邻底部基座之间的间隙中填充塑封料；

研磨减薄塑封层直至金属互连结构予以外露；

沿第一切割槽对所述塑封料进行切割。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，对塑封料实施切割的步骤中，每个芯片四周的第一切割槽内的塑封料和粘附在该芯片背面的底部金属层上的底部基座周围的塑封料经切割后，形成包覆在该芯片及其顶部塑封层、底部金属层、导电粘合层和底部基座各自周边外侧的一横截面呈环形框状的塑封体。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述焊垫包括第一类焊垫和第二类焊垫，并且形成第二类焊垫的步骤包括：

先在晶圆的每个芯片内形成深度小于晶圆厚度的通孔，然后再在该通孔内填充导电材料，之后再在芯片正面形成与通孔有交叠部分的并与通孔内的导电材料保持电接触的第二类焊垫。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在对晶圆研磨减薄的步骤中，填充在通孔内的导电材料从其减薄背面予以外露。