[发明专利]腔体电桥无效

专利信息
申请号: 201310173634.2 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103259071A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 王雪锋;吴玉芬;杜乐德;张伟超 申请(专利权)人: 宜兴亚泰科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;邬玥
地址: 214200 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电桥
【权利要求书】:

1.腔体电桥,其特征在于,包括腔体(1)以及设置在腔体(1)中的内导体,所述内导体包括主导体(21)和副导体(22),所述主导体(21)与所述副导体(22)交叉设置,所述主导体(21)的第一级(211)与所述副导体(22)的第一级(221)上下重合且之间设有绝缘介质(3),所述主导体(21)的第二级(212)与所述副导体(22)的第二级(222)上下不重合,所述内导体的上方和下方设有绝缘介质(3),所述内导体通过绝缘介质(3)固定在腔体(1)中。

2.根据权利要求1所述的腔体电桥,其特征在于,所述主导体(21)的两端分别连接有第一连接器(4)和第二连接器(5),所述副导体(22)连接有第三连接器(6)和第四连接器(7),所述第一连接器(4)、第二连接器(5)、第三连接器(6)和第四连接器(7)连接在所述腔体(1)的外侧壁上。

3.根据权利要求2所述的腔体电桥,其特征在于,所述腔体(1)上设有盖板(8)。

4.根据权利要求3所述的腔体电桥,其特征在于,所述绝缘介质(3)包括上绝缘介质(31)、中绝缘介质(32)和下绝缘介质(33),所述上绝缘介质(31)位于所述内导体的上方,所述中绝缘介质(32)位于所述主导体(21)与副导体(22)之间,所述上绝缘介质(31)位于所述内导体的上方,所述上绝缘介质(31)为圆环柱状,所述中绝缘介质(32)为圆环柱状,所述下绝缘介(33)包括第一圆柱体(331)和第二圆柱体(332),所述第一圆柱体(331)和第二圆柱体(332)一体成型,所述第一圆柱体(331)的外径大于所述第二圆柱体(332)的外径,所述第二圆柱体(332)的外径与所述中绝缘介质(32)的内环内径和所述上绝缘介质(31)的内环内径相吻合,所述第二圆柱体(332)卡设在所述上绝缘介质(31)和所述中绝缘介质(32)中。

5.根据权利要求4所述的腔体电桥,其特征在于,所述主导体(21)上设有第一圆孔(23),所述副导体(22)上设有第二圆孔(24),所述第一圆孔(23)与所述第二圆孔(24)的大小相同,所述下绝缘介质(33)的第二圆柱体(332)穿过副导体(22)上的第二圆孔(24)卡在中绝缘介质(32)中,所述下绝缘介质(33)的第二圆柱体(332)穿过主导体(21)上的第一圆孔(23)卡在上绝缘介质(31)中。

6.根据权利要求5所述的腔体电桥,其特征在于,所述绝缘介质(3)的材质为聚四氟乙烯。

7.根据权利要求6所述的腔体电桥,其特征在于,所述腔体(1)与所述盖板(8)的材质为铝材。

8.根据权利要求7所述的腔体电桥,其特征在于,所述内导体的材质为黄铜。

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