[发明专利]腔体耦合器

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，更具体涉及一种通信信号传输的腔体耦合器。

背景技术

在现代3G无线通信系统中，无源器件以其环保无污染、低功耗和可靠性高而被广泛使用。腔体耦合器是无源器件中十分常用的器件。腔体耦合器的主要特点是耦合耗损可根据实际需要而设计，具有工作频带宽、带内插损小、隔离度高、驻波比小、外形美观等优点。

目前国内市场上现有的腔体耦合器产品整体重量较重、成本较高，频率范围比较窄。由于结构上的问题，很难保证产品的稳定性，对性能指标及三阶互调都有所影响，相应的也增加了成本。

发明内容

本发明公开一种产品性能稳定、低成本、低互调的腔体耦合器。

根据本发明的一个方面，提供一种腔体耦合器，包括内导体、腔体和绝缘介质，内导体包括主导体和副导体，主导体与副导体平行设置，绝缘介质为圆柱形，绝缘介质位于所述主导体和副导体的上方和下方，主导体与副导体通过绝缘介质卡在腔体中。现有技术的绝缘体是长方体状，长方体状的绝缘体在热膨胀时的公差不易控制，本发明采用圆柱形的绝缘介质，保证绝缘介质的公差尽量小，实现产品性能的稳定，减少影响产品性能的不良因素，保证产品在高低温环境下性能稳定。

在一些实施方式中，主导体的两端分别连接有第一连接器和第二连接器，副导体的两端分别连接有第三连接器和功率电阻，第一连接器、第二连接器和第三连接器固定在腔体的侧壁上。现有技术的连接器的下面两个螺丝钉固定在腔体，上面两个螺丝钉固定在盖板上，本发明的连接器的四个螺丝钉固定在腔体上，避免后面封盖板时二次固定连接器，起到证产品端口接触良好，提高产品三阶互调参数的作用，保证产品性能参数的稳定。

在一些实施方式中，腔体上设有盖板。

在一些实施方式中，主导体包括第一阻抗线和第二阻抗线，第一阻抗线和第二阻抗线一体成型，副导体包括第三阻抗线和第四阻抗线，第三阻抗线和第四阻抗线一体成型，第一阻抗线与第三阻抗线之间的宽度小于第二阻抗线与第四阻抗线之间的宽度。这种设计可以通过改变主导体和副导体两阶阻抗线的宽度及主导体和副导体之间的间距，在不增加阻抗线节数的基础上增加腔体耦合器的工作频率范围。

在一些实施方式中，腔体为长方体状，腔体侧壁没有与连接器连接处的壁厚为L1，腔体侧壁与连接器连接处的壁厚为L2,L1＜L2。将腔体四壁上与连接器没有连接的地方挖薄，减少了重量，节约了成本，加大了腔体的Q值，降低产品损耗，增加产品功率容量，从而提高产品互调性能。

在一些实施方式中，绝缘介质的材质为聚四氟乙烯。聚四氟乙烯耐高温、耐腐蚀、不易老化。

在一些实施方式中，主导体与副导体的材质为铝合金。现有技术的主导体与副导体采用的材质是铜，成本较高，主导体和副导体的材质采用铝合金在不降低产品性能的同时，降低了成本。

在一些实施方式中，主导体与副导体上设有圆孔，绝缘介质分为上绝缘介质和下绝缘介质，上绝缘介质位于内导体的上端，下绝缘介质位于导体的下端，上绝缘介质为圆环柱状，下绝缘介质包括第一圆柱体和第二圆柱体，第一圆柱体的外径小于第二圆柱体的外径，第一圆柱体的外径与主导体和副导体上的圆孔相吻合，第一圆柱体通过主导体和副导体的圆孔卡在上绝缘介质的圆孔中。圆柱状的绝缘介质将主导体与副导体固定在腔体内。

附图说明

图1是本发明一实施方式的腔体耦合器的结构示意图；

图2是本发明一实施方式的腔体耦合器的盖板的俯视图；

图3是本发明一实施方式的腔体耦合器的盖板的侧视图；

图4是本发明一实施方式的腔体耦合器的内导体的示意图；

图5是本发明一实施方式的腔体耦合器的上绝缘介质的示意图；

图6是本发明一实施方式的腔体耦合器的下绝缘介质的示意图。

具体实施方式

如图1-4所示，本发明提一种腔体耦合器，包括内导体、腔体8和绝缘介质7。腔体8为长方体空腔，腔体8的上端面设有盖板9，长方体状的腔体8的上端面的四条边上设有螺孔，盖板9上设有与腔体8位置相对应的螺孔91，通过螺丝将腔体8和盖板9固定连接。