[发明专利]倒装芯片焊接装置

权利要求书

1.一种倒装芯片焊接装置，包括：

倒装单元，所述倒装单元用于从晶片抓取芯片并将所述芯片上侧向下翻转；

工作部，所述工作部具有用于抓取由所述倒装单元翻转的所述芯片的焊接头，其中所述焊接头能沿z轴方向传送并相对于z轴旋转；

焊剂浸渍单元，所述焊剂浸渍单元用于将所述焊接头抓取的所述芯片的底表面浸渍到焊剂中；

第一可视单元，所述第一可视单元用于拍摄由所述焊剂浸渍单元浸渍的所述芯片的底表面图像；

第二可视单元，所述第二可视单元用于拍摄焊接基板的顶表面图像，在所述焊接基板上将要安装所述芯片；

倒装芯片焊接部，所述倒装芯片焊接部用于根据由所述第一可视单元和所述第二可视单元进行检查的结果，以修正的位置在焊接基板上焊接芯片；

第一传送线，所述第一传送线用于安装所述工作部并沿y轴方向传送所述工作部；和

一对第二传送线，一对所述第二传送线沿与所述第一传送线垂直的x轴方向平行设置，用于安装与所述第一传送线的两端连接的移动部并在与所述第一传送线的传送方向垂直的x轴方向上传送所述移动部，

其中所述焊剂浸渍单元和所述第一可视单元设置在平行于所述第一传送线的同一轴上。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述倒装单元、所述焊剂浸渍单元和所述第一可视单元成对设置在相对于y轴对称的位置处，并且具有所述工作部的所述第一传送线安装在所述第二传送线上，使得一对所述第一传送线可独立被驱动。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述倒装单元和所述焊剂浸渍单元设置在平行于所述第二传送线的同一轴上。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述倒装单元、所述焊剂浸渍单元和所述第一可视单元设置在平行于所述第一传送线的同一轴上。

5.根据权利要求1所述的装置，其中为了减小所述焊接头从所述倒装单元移动到所述焊接基板时在x轴方向上的移动距离，所述倒装单元、所述焊剂浸渍单元和所述第一可视单元依次设置在y轴方向上。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述芯片在由所述焊接头抓取的同时通过所述第一可视单元上方，并且所述第一可视单元通过拍摄所述芯片的底表面的图像来检查所述芯片。

7.根据权利要求6所述的装置，其中当所述芯片的尺寸大于所述第一可视单元的视场时，所述焊接头以预定角度旋转，从而所述第一可视单元可在无需在x轴方向上移动的条件下拍摄所述芯片的2个边缘。

8.根据权利要求7所述的装置，其中当所述焊接头以预定角度旋转的同时通过所述第一可视单元上方时，连续拍摄所述芯片的底表面图像，以用于检查。

9.根据权利要求1所述的装置，进一步包括控制部，所述控制部用于控制所述工作部和所述移动部的驱动工具，所述工作部和所述移动部分别具有驱动工具，从而所述工作部和所述移动部可沿所述第一传送线和所述第二传送线传送，其中在所述工作部从所述焊剂浸渍单元传送到所述第一可视单元或者在所述第一可视单元上方传送时，所述控制部驱动所述工作部的所述驱动工具并停止所述移动部的所述驱动工具。

10.根据权利要求1所述的装置，进一步包括控制部，所述控制部用于控制所述工作部和所述移动部的驱动工具，所述工作部和所述移动部分别具有驱动工具，从而所述工作部和所述移动部可沿所述第一传送线和所述第二传送线传送，其中在所述工作部的所述焊接头从所述倒装单元传送到所述第一可视单元或者从所述焊剂浸渍单元在所述第一可视单元上方传送时，所述控制部停止所述移动部的所述驱动工具。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述控制部驱动所述工作部的所述驱动工具，使得所述工作部可在从所述焊剂浸渍单元传送到所述第一可视单元或者在所述第一可视单元上方传送时，所述工作部以匀速传送。

12.根据权利要求9或10所述的装置，其中在一个焊接周期过程中，所述移动部的驱动次数少于所述工作部的驱动次数，在所述一个焊接周期过程中，所述工作部的所述焊接头沿所述倒装单元、所述焊剂浸渍单元、所述第一可视单元和所述倒装芯片焊接部传递。