[发明专利]一种近红外光电硅材料的制备方法有效
申请号: | 201310173942.5 | 申请日: | 2013-05-13 |
公开(公告)号: | CN103268858A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈长水 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣国华 |
地址: | 510006 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 光电 材料 制备 方法 | ||
1.一种近红外光电硅材料的制备方法,包括对晶体硅片重掺杂硫元素,其特征是:将重掺杂硫元素的晶体硅片置于退火装置中采用电场辅助退火,退火电场的电压大小为不能击穿硅片,退火温度为550℃,退火时间为6个小时。
2.根据权利要求1所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:退火电场的电压为10000V。
3.根据权利要求1所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:将重掺杂硫元素的晶体硅片置于退火装置中进行电场辅助退火时,使晶体硅片重掺杂硫元素的表面朝向电场的正极,且电场方向垂直于该晶体硅片重掺杂硫元素的表面。
4.根据权利要求3所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:所述电场为匀强电场。
5.根据权利要求1所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:对晶体硅片重掺杂硫元素时采用激光进行重硫掺杂。
6.根据权利要5所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:所述激光为飞秒或纳秒级激光。
7.根据权利要求6所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:对晶体硅片重掺杂硫元素时,将晶体硅片置于腔室中,调节腔室内压强为1×10-3pa以下,充入含硫气体至腔室内压强为0.5±0.01Pa,调节激光强度为1.8J/cm2,采用飞秒或纳秒级激光光斑扫描晶体硅表面,待激光扫过所有的硅表面时,将装载有晶体硅片的腔室抽真空处理至真空度为1×10-3pa以下,充入惰性气体至腔室内压强为0.5±0.01Pa,取出晶体硅片置于电场中进行辅助退火。
8.根据权利要求7所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:所述的含硫气体为SF6;所述的惰性气体为氩气。
9.根据权利要求1-8任一项所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:所述晶体硅片为单晶硅片。
10.根据权利要求9所述的近红外光电材料的制备方法,其特征是:所述晶体硅片需进行超声清洗处理,所述超声清洗采用的溶剂为丙酮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造