[发明专利]电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含以下的工序：

第1工序，准备片状基板，该片状基板配置有第1基板区域、与所述第1基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第1基板区域内的2个端子、配置在所述第1基板区域内的第1导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第1布线；

第2工序，将电子元件与所述2个端子电连接；

第3工序，在所述第1导电图形上配置第1盖体并且将所述第1导电图形与所述第1盖体电连接，在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接，经由所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号；以及

第4工序，将所述片状基板分离成所述第1基板区域和所述第2基板区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第1基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第1基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第1导电图形电连接，

在所述第3工序中，经由所述第1盖体以及所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号。

3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序之后，在所述第1基板区域内配置与所述电子元件电连接的第2电子元件。

4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序之后，在所述第1基板区域内配置与所述电子元件电连接的第2电子元件。

5.一种电子部件的检查方法，其特征在于，

所述电子部件具有片状基板，该片状基板配置有第1基板区域、与所述第1基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第1基板区域内的2个端子、配置在所述第1基板区域内的第1导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第1布线，

在所述电子部件的检查方法中，将电子元件与所述2个端子电连接，在所述第1导体图形上配置第1盖体并且将所述第1导电图形与所述第1盖体电连接，在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接，经由所述第2盖体进行所述电子元件的检查。

6.根据权利要求5所述的电子部件的检查方法，其特征在于，

所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第1基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第1基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第1导电图形电连接，

在所述电子部件的检查方法中，经由所述第1盖体和所述第2盖体进行所述电子元件的检查。

7.一种片状基板，该片状基板具有第1基板区域、与所述第1基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第1基板区域内的第1焊盘、配置在所述第2基板区域内的第2焊盘、配置在所述第1基板区域内并包围所述第1焊盘的环状的第1导电图形以及配置在所述第2基板区域内并包围所述第2焊盘的环状的第2导体图形，其特征在于，

所述第1焊盘具有2个端子，所述片状基板具有将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第1布线。

8.根据权利要求7所述的片状基板，其特征在于，

所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第1基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第1基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第1导电图形电连接。

9.一种电子部件，其特征在于，该电子部件是在权利要求7所述的第1基板区域内配置电子元件和盖体而成的。

10.一种电子部件，其特征在于，该电子部件是在权利要求8所述的第1基板区域内配置电子元件和盖体而成的。

11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求9所述的电子部件。

12.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求10所述的电子部件。