[发明专利]一种市电供电LED集成光源无效
申请号: | 201310174399.0 | 申请日: | 2013-05-13 |
公开(公告)号: | CN103277759A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 赵利民;童玉珍 | 申请(专利权)人: | 东莞市中实创半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;H05B37/02;H01L25/16;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 市电 供电 led 集成 光源 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源类产品,特别涉及一种不用外置驱动电源,直接由交流市电供电却直流电流工作的LED集成光源。
背景技术
LED是电流型半导体器件,通过一定的电流就会工作并发光,要想LED工作稳定就必须提供恒定的电流,在LED封装技术中,普遍做法是将一颗或多颗LED芯片矩阵排列后封装在一个散热基板上,再配套外置恒流驱动电源以保证LED使用寿命,现有多个LED芯片模块串联后与一个恒流电阻或恒流二极管串联成模组来实现市电直接通电的技术方案,在实际应用中成本高、系统复杂、效率低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的不足之处,提供一种市电供电的LED集成光源,以解决LED系统应用复杂,可靠性低,成本高,特别是在交流市电供电方式下的频闪问题,同时解决了LED模组标准化问题。
为实现上述目的,本发明公开了一种市电供电LED集成光源,通过以下的技术方案加以实现:
一种市电供电LED集成光源,包含有基板,基板尾端设有接线端子,基板上设有的围胶,围胶内设有封装层,封装层由LED矩阵负载电路、输出滤波器、采样电路、PWM控制器、恒压恒流PFC控制器、EMI滤波整流电路与灌封胶组成;
所述接线端子用于接入市电,与接线端子电连接用于将市电的交流干扰成分滤除、把交流电转成直流电的EMI滤波整流电路,与EMI滤波整流电路电连接用于校正功率因数的同时在输出端输出恒定直流电流的恒压恒流PFC控制器,与恒压恒流PFC控制器电连接用于再次滤掉纹波电流后提供给LED矩阵负载的输出滤波器,与输出滤波器电连接用于LED器件工作并发出可见光的LED矩阵负载电路,与LED矩阵负载电路电连接用于检测室内亮度变化的采样电路,与采样电路电连接用于根据亮度信号产生一个基准电压的PWM控制器。
在其中一些实施例中,所述基板上设有方框形的围胶,基板为导热封装线路板。
在其中一些实施例中,所述封装层之上设有灌封胶,灌封胶把封装层包覆在基板上。
在其中一些实施例中,封装层内靠近接线端子端设有与接线端子电连接的EMI滤波整流电路,EMI滤波整流电路内侧设有与之电连接的恒压恒流PFC控制器,恒压恒流PFC控制器两侧分别设有采样电路、PWM控制器,采样电路与PWM控制器电连接,PWM控制器与恒压恒流PFC控制器电连接,恒压恒流PFC控制器远离EMI滤波整流电路的一侧设有与之电连接的输出滤波器,输出滤波器远离恒压恒流PFC控制器的一侧设有若干LED矩阵负载电路,LED矩阵负载电路上设有LED灯,LED矩阵负载电路与采样电路电连接。
在其中一些实施例中,所述PWM控制器电连接恒压恒流PFC控制器,PWM控制器产生的电压与恒压恒流PFC控制器内部的电压比较器进行比较,来调整输出电流的变化,使其LED器件亮度发生变化;恒压恒流PFC控制器、输出滤波器、LED矩阵负载电路、采样电路与PWM控制器依次连接组成一闭环控制电路。
本发明在同一块导热线路基板上集成封装交流转换直流的LED恒流芯片控制系统和LED矩阵负载电路(LED多芯片阵列),以达到接通交流市电即可在直流电流工作的标准化LED集成光源模块,免去了外置驱动电源系统,简化了LED照明光源,使用便捷,可靠性高,成本低,同时也解决了多颗LED芯片串联后在交流电流工作时的不稳定和频闪问题。
附图说明
图1 是本发明实施例的工作原理示意框图;
图2 是本发明实施例的立体示意图;
图3 是本发明实施例的俯视示意图;
图4 是本发明实施例的侧面正视示意图;
图5 是图3的A-A剖面示意图;
附图标记说明:
基板1、围胶2、封装层3、接线端子4、LED矩阵负载电路31、输出滤波器32、采样电路33、PWM控制器34、恒压恒流PFC控制器35、EMI滤波整流电路36、灌封胶37。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,解析本发明的优点与精神,藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
本发明包括基板1、围胶2、封装层3和接线端子4,封装层3是由恒流驱动控制系统和LED芯片整列整体封装完成,本发明属于芯片级集成封装技术领域,将LED恒流驱动芯片及外围保护器件同LED发光芯片集成封装在一起,完成交流市电直接通电工作的LED集成光源模组,取消了常规外置驱动电源方式,实现标准模组化。
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