[发明专利]一种混光LED用荧光粉封装结构在审
| 申请号： | 201310174602.4 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104157774A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 彭伟 | 申请（专利权）人： | 南通亚浦照明电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 226155 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光粉 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种混光LED用荧光粉封装结构，包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，其特征在于，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层；所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。
2.根据权利要求1所述的混光LED用荧光粉封装结构，其特征在于，所述金属基板的正负极引线焊接在所述线路层上。
3.根据权利要求1所述的混光LED用荧光粉封装结构，其特征在于，所述荧光胶为荧光粉加胶水。
4.根据权利要求1所述的混光LED用荧光粉封装结构，其特征在于，所述封装胶为硅胶。
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