[发明专利]一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料及制造方法无效

专利信息
申请号: 201310174628.9 申请日: 2013-05-13
公开(公告)号: CN103240541A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 倪广春;蒲以华;韩敏;李晓雨;张浩;李方晓;兰荣鑫 申请(专利权)人: 金封焊宝有限责任公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277800 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 焊接 多元 合金 焊料 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于金属材料焊接技术领域,涉及铜铝焊接技术,特别涉及到抗开裂的无铅环保钎料合金,特别是一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料(锡锌多元共晶无铅焊料)及制造方法。

技术背景

传统的锡铅钎料对人体和环境具有极大的危害,由于RoHS指令和WEEE指令在欧洲会议获得批准,使得无铅焊料的使用成为必然。目前,世界各国都在进行电子产品的无铅计划和立法,电子行业也在积极推行无铅焊料和无铅制程。

在大量研究与实践过程中发现将锡锌焊料用于铝铜焊接具有较好焊接性能,但采用此种焊料焊接后存在一种缺点,即焊接后的焊点在双85试验(焊点样品置于恒温恒湿箱中,温度为85℃,相对湿度为85%RH)环境中存放不足200小时即发生开裂现象。满足不了抗开裂要求,根据电气可靠性要求,即焊点在双85 实验环境中应保持1000小时以上不出现开裂现象。本发明针对此项技术难题,从锡锌焊料的配方及制造方法上取得突破,最终解决了焊点开裂问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金配方及其制备方法,使用该配方和制备方法生产的焊料使用超声波焊接技术焊接铜铝端子后,焊点在双85环境(样品置于恒温恒湿箱中,温度为85℃,相对湿度为85%RH)中保持1000小时不发生开裂。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:

一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

锌Zn 3%~7%;镍Ni 0.1%~0.5%;碲Te 0.05%~0.2%;钕Nd 0.01%~0.05%;锡基抗氧化合金1%~1.5%;锡Sn为余量。

根据所述的用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

Zn 5%;Ni 0.3%;Te 0.1%;Nd 0.02%;Sn基抗氧化合金1%;Sn为余量。

根据所述的用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

Zn 7%;Ni 0.2%;Te 0.2%;Nd 0.03%;Sn基抗氧化合金1.2%;Sn为余量。

根据所述的用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

Zn 3%;Ni 0.2%;Te 0.15%;Nd 0.03%;Sn基抗氧化合金1.2%;Sn为余量。

根据所述的用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

Zn 4%;Ni 0.3%;Te 0.2%;Nd 0.01%;Sn基抗氧化合金1.3%;Sn为余量。

根据所述的用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料,其特征是:它由下述重量百分比的原料组成:

Zn 6%;Ni 0.4%;Te 0.07%;Nd 0.04%;Sn基抗氧化合金1.5%;Sn为余量。

一种制造所述用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料的方法,其特征是:按所述原料的重量百分比、按以下步骤进行:

(a)将余量的Sn加入到真空熔炼炉中,待Sn完全熔化且Sn液温度达到370~380℃时加入锌片,温度升至400℃,开启搅拌,速率控制在100~150R/min,搅拌时间15~20min;

(b)搅拌完成确定Zn完全融化后加入镍粉,加入温度升至450℃,开启搅拌,速度控制在150~200R/min,搅拌时间约10min;

(c)搅拌完成后加入碲块,温度保持450℃不变,搅拌5min,速度控制在50~100R/min内;

(d)加入Nd和Sn基抗氧化合金,温度升至480℃,搅拌15~25min,降至380℃,加入锯末500g、NH4Cl 200g搅拌10min后使用漏勺清理表面锡渣;

(e)温度降至350℃开始浇铸合金焊料,浇铸前将模具的水冷开关打开,浇铸后观察合金条表面完全冷却后关闭水冷开关并将焊料取出模具,然后置于去离子水中迅速冷却,完成本次浇铸过程。

本发明的有益效果:本发明生产出的合金焊料在进行铜铝焊接后可在双85环境中1000小时不发生开裂,保证了焊点在恶劣环境中的稳定性和持久性。

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