[发明专利]一种PLC芯片的粘接方法

权利要求书

1.一种PLC芯片的粘接方法，其特征在于，所述PLC芯片的粘接方法依靠晶圆粘接机来实现，所述晶圆粘接机包括上真空夹具和与之配合的下真空夹具，所述粘接方法包括以下步骤：

S1：将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用气枪吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；

S2：在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以2cm为半径的区域；

S3：通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；

S4：通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；

S5：从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固化。