[发明专利]多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体内层叠有多个电介质层，该多个电介质层分别具有0.2μm到2.0μm的平均厚度；

工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层并且有助于形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的端表面，

其中，与所述下覆盖层相邻的最下部的内电极具有氧化层，该氧化层形成在所述内电极的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且

在沿长度方向和厚度方向截取的所述陶瓷本体的横截面中，当所述最下部的内电极的长度和厚度分别由L_e和t_e表示、且所述氧化层的长度和厚度分别由L_o和t_o表示时，满足50%＜L_o/L_e×100和30%＜t_o/t_e×100＜80%。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当A表示所述陶瓷本体的总厚度的一半、B表示所述下覆盖层的厚度、C表示所述工作层的总厚度的一半且D表示所述上覆盖层的厚度时，所述工作层的中心部分与所述陶瓷本体的中心部分之间的偏差的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当B表示所述下覆盖层的厚度且D表示所述上覆盖层的厚度时，所述上覆盖层的厚度与所述下覆盖层的厚度的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当A表示所述陶瓷本体的总厚度的一半且B表示所述下覆盖层的厚度时，所述下覆盖层的厚度与所述陶瓷本体的总厚度的一半的比值B/A满足0.329≤B/A≤1.522。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当B表示所述下覆盖层的厚度且C表示所述工作层的总厚度的一半时，所述工作层的总厚度的一半与所述下覆盖层的厚度的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于当施加电压时所述工作层的中心部分产生的变形率与所述下覆盖层产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的两个端表面中的每一个端表面上的拐点位于等于或低于所述陶瓷本体的中心的高度的位置。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，层叠的所述电介质层的数量为150层或更多。