[发明专利]以果树枝条为主要原料的香菇、木耳栽培料及制作方法无效
申请号: | 201310175734.9 | 申请日: | 2013-04-30 |
公开(公告)号: | CN103274811A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 邬金飞 | 申请(专利权)人: | 邬金飞 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00 |
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地址: | 315500 浙江省奉化*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 果树 枝条 主要原料 香菇 木耳 栽培 料及 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种以桃树、梅树修剪枝条为主要原料的香菇、木耳栽培料,及该栽培料的制作方法,属于食用菌栽培技术领域。
背景技术
香菇,不仅是人们理想的美味佳肴,而且它具有良好的保健功能和较高的药用价值,可以预防多种疾病;木耳包括黑木耳、毛木耳等,有很高的营养价值,同时又具有良好的药用保健价值,是世界上公认的保健食品。
香菇、木耳属于木腐菌类,具有较强的分解木质素、纤维素的能力,一直以来,菇农都是以森林木材木屑为主要原料制作栽培料。但如今,“菌-林”矛盾日益突出,因此各生产单位都十分重视对价廉物美的替代原料的物色。
随着农村种植业结构的调整,果园面积迅猛扩大。桃树作为高效种植业之一,我国桃的栽培面积和产量均居世界首位;梅为我国南方的特产名果之一,种植区域分布江南。桃树、梅树为蔷薇科落叶乔木,由于其萌芽力强,生长势旺,因此通过对桃树、梅树的整形修剪,每年会产生巨大量的枝条,这些枝条除一部分被当作燃料外,大部分都被当作垃圾废弃,对环境造成一定程度的污染。
其实,枝条中木质素、纤维素的含量很高,特别是收浆时修剪的枝条,贮藏的养分更为丰富,是栽培香菇、木耳较理想的碳源原料。利用桃树、梅树修剪枝条作为主要原料制作香菇、木耳的栽培料,不仅是一项食用菌生产的降本举措,而且还是一项循环农业及环保事业举措。
发明内容
本发明有如下二方面内容:
1、一种以桃树、梅树修剪枝条为主要原料的香菇、木耳栽培料配伍
2、栽培料的制作方法
本发明所采用的技术方案为:
一种香菇、木耳栽培料配伍,有如下组分及质量配比:枝条屑70%-80%,米糠12%-18%,豆粕6%-10%,石膏粉1%,生石灰1%,都为干物质的质量,配比之和为100%。
枝条屑:桃树、梅树修剪枝条,粉碎成4mm以下的颗粒,晒干备用;
米糠:是稻谷脱壳后精碾稻米时的副产物,米糠中含有蛋白质12%~18%、无氮浸出物为28%~43%、糖3%-8%,此外,米糠中还富含矿物质营养素、B族维生素和维生素E等;
豆粕:是大豆提取豆油后得到的一种副产品,豆粕的主要成分为:蛋白质40%-48%,赖氨酸2.5%-3.0%,色氨酸0.6%-0.7%,蛋氨酸0.5%-0.7%;
石膏粉、生石灰:为普通市售品,用于调节、稳定栽培料的酸碱度;
栽培料的制作方法,包括如下步骤:
①预湿:先将枝条屑用石灰水(生石灰溶解于水里)溶液预湿2h,充分湿透;
②拌料:将米糠、豆粕、石膏粉干料添加到枝条屑中,搅拌均匀,接着慢慢加水,边加边拌,充分搅匀,使栽培料的含水量保持在63%-65%;
③装袋:采用折幅15cm、长度60cm、厚0.05mm的高压聚乙烯袋筒,菌棒标准为料柱长度(45±1)cm,菌棒重量(2.3±1)kg;
④灭菌、冷却:将菌棒进行常压灭菌,当锅内温度达到100℃时(排放冷气后),保持10h-12h,然后自然冷却至25℃以下;
采用五点打穴法(料袋平放,正反两面错开)接种,接种后进入发菌阶段,培养室温度控制在20℃-22℃,空气相对湿度控制在60%-75%,经过48d-52d的培养,菌丝长满菌袋,即进入出菇管理。
本发明以桃树、梅树修剪枝条为主要原料,制作香菇、木耳栽培料。其优点在于:一是就地取材,拓宽了栽培原料渠道,大大降低了生产成本;二是栽培料碳、氮配比合理,表现为前期菇(耳)菌丝生长强壮,后期出菇(耳)养分供应充足,产品产量高、质量好。本发明的社会效益在于,利用桃树、梅树修剪的枝条,能缓和一部分“菌-林”矛盾,变废为宝,有利于节能减排。
具体实施方式
方式1:本实施例中香菇栽培料包括如下组分及质量配比:枝条屑75%,米糠15%,豆粕8%,石膏粉1%,生石灰1%,都为干物质的质量,配比之和为100%。
制作方法:
①预湿:先将枝条屑用石灰水(生石灰溶解于水里)溶液预湿2h,充分湿透;
②拌料:将米糠、豆粕、石膏粉干料添加到枝条屑中,搅拌均匀,接着慢慢加水,边加边拌,充分搅匀,使栽培料的含水量保持在65%;
③装袋:采用折幅15cm、长度60cm、厚0.05mm的高压聚乙烯袋筒,菌棒标准为料柱长度(45±1)cm,菌棒重量(2.3±1)kg;
④灭菌、冷却:将菌棒进行常压灭菌,当锅内温度达到100℃时(排放冷气后),保持10h,然后自然冷却至25℃以下;
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