[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种二极管模组，特别是指一种发光二极管模组。

背景技术

发光二极管作为新兴的光源，已被广泛地应用于各种用途当中。发光二极管工作时散发的热量是制约其发光效率的重要因素。当前，为提升发光二极管的散热效率，业界发展出所谓的芯片直接与基座贴合技术(chip on board)，即将芯片直接贴合在电路板上，以减少热量传递的路径。然而，由于电路板贴合芯片的表面上会形导通芯片的电路图案，电路图案(特别是其中的对电路进行图案化的塑胶绝缘材料)会对发光芯片发出的光起到吸收作用，从而降低整体的出光效率。

发明内容

因此，有必要提供一种发光效率较高的发光二极管模组。

一种发光二极管模组，包括基座、第一发光芯片、第二发光芯片及电路，基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，电路设于基座的第三表面上，第一发光芯片安装于基座的第一表面上并通过第一导电路径与电路导通，第二发光芯片安装于基座的第二表面上并通过第二导电路径与电路导通。

发光二极管模组采用发光芯片与电路分别设置在基座的朝向不同表面，实现发光芯片与电路在空间上的分离。由此，发光芯片所发出的光线可直接从基座的第一表面及第二表面出射，而不会被位于第三表面的电路所吸收，从而提升发光二极管模组的出光效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1示出了制造本发明第一实施例的发光二极管模组的第一个步骤。

图2为图1中的散热器的截面图。

图3示出了制造本发明第一实施例的发光二极管模组的第二个步骤。

图4为图3中的半成品的截面图。

图5为图3中的半成品的部分俯视图。

图6示出了制造本发明第一实施例的发光二极管模组的第三个步骤。

图7为图6中的半成品的截面图。

图8为图6中的半成品的部分俯视图。

图9示出了制造完成的发光二极管模组。

图10为图9的发光二极管模组的截面图。

图11为本发明第二实施例的发光二极管模组的截面图。

图12为本发明第三实施例的发光二极管模组的截面图。

图13为本发明第四实施例的发光二极管模组的截面图。

主要元件符号说明