[发明专利]一种低品位硅藻土基复合多孔材料的制备方法

权利要求书

1.一种低品位硅藻土基复合多孔材料的制备方法，包含备料，制坯和烧结的步骤，其特征在于：原料由糖滤泥、低品位硅藻土、骨料组成，各组分质量百分比如下：

低品位硅藻土：  40～60%

糖滤泥：        20～40%

骨料：          20～40%。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述原料由糖滤泥、低品位硅藻土、骨料组成，各组分质量百分比如下：

低品位硅藻土：  50～55%

糖滤泥：        20～30%

骨料：          20～30%。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述原料由糖滤泥、低品位硅藻土、骨料组成，各组分质量百分比如下：

低品位硅藻土50%、糖滤泥30%、骨料20%或

低品位硅藻土55%、糖滤泥25%、骨料20%或

低品位硅藻土50%、糖滤泥20%、骨料30%或

低品位硅藻土55%、糖滤泥20%、骨料25%。

4.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述骨料选自粉煤灰、废陶瓷、脱硫石膏中的至少一种。

5.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述方法包括下述工艺步骤：

a.备料：将低品位硅藻土、糖滤泥脱水处理后，进行晾晒、干燥，使其相对含水率≤13%；将低品位硅藻土和骨料破碎后取120目筛下料，糖滤泥取180目筛下料备用；

b.制坯：按配方的质量百分比称取备好的各种原料加水混合形成配合料，其中加水量与配合料的比为5:1，对混合料进行球磨1～5h，将其烘干，再加入水，加水量为配合料绝干质量的10～13%，对其进行造粒，陈腐24h～72h；陈腐后对配合料进行成型，成型压力12MPa；随后，放入干燥箱进行干燥，干燥温度100℃～110℃，干燥时间6h，得生坯体；

c.烧结：对生坯体进行烧结，烧结温度800～1100℃，烧结保温时间为0.5～1h，烧结后随炉冷却即得低品位硅藻土基复合多孔材料。

6.一种由权利要求1所述方法制备的低品位硅藻土基复合多孔材料。

7.根据权利要求6所述的材料，其特征在于：所述多孔材料的抗压强度为12.63MPa～29.42MPa，孔隙率为44.08%～58.17%，密度为0.856g/cm³～1.116g/cm³。