[发明专利]微投影仪芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种微投影仪芯片封装结构，包括：微投影仪芯片、玻璃、设置于所述微投影仪芯片和玻璃之间的空心墙，以及设置于所述空心墙内的液晶，其特征在于，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度。

2.根据权利要求1所述的微投影仪芯片封装结构，其特征在于，微投影仪芯片封装结构还包括设置于所述微投影仪芯片表面的线路层，所述线路层电性连接设置于所述微投影仪芯片上表面的焊垫和下表面的焊球。

3.一种微投影仪芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一玻璃，在所述玻璃上形成空心墙，其中，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度；

提供一微投影仪芯片，将所述玻璃与所述微投影仪芯片上表面压合，使所述空心墙设置于所述微投影仪芯片和所述玻璃之间。

4.根据权利要求3所述的微投影仪芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

混合涂覆胶和若干等高颗粒形成混合物，并通过点胶或印刷上胶将所述混合物在玻璃上形成空心墙。

5.一种微投影仪芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一玻璃，在所述玻璃上形成空心墙，其中，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度；

提供一晶圆，将所述玻璃与所述晶圆的上表面压合，使所述空心墙设置于所述晶圆和所述玻璃之间。

6.根据权利要求5所述的微投影仪芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

混合涂覆胶和若干等高颗粒形成混合物，并通过点胶或印刷上胶将所述混合物在玻璃上形成空心墙。

7.根据权利要求5所述的微投影仪芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述晶圆上形成多个凹槽，所述多个凹槽暴露出与多个微投影仪芯片相应的多个焊垫；

在所述晶圆的外表面形成线路层，所述线路层电性连接所述凹槽内壁上暴露的焊垫和所述晶圆下表面形成的焊球。