[发明专利]一种芯片磁传感器

权利要求书

1.一种芯片磁传感器，包括：

芯片，其包括基体以及设于所述基体表面的磁感应膜、芯片焊盘和导电通路，所述磁感应膜通过所述导电通路与所述芯片焊盘电连接，所述磁感应膜用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场；

线路板，用于固定所述芯片，其上设有线路板焊盘，所述芯片焊盘与所述芯片焊盘对应电连接；

其特征在于，所述芯片焊盘设于所述基体的侧面或下表面。

2.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，还包括焊线，所述线路板焊盘与所述芯片焊盘通过所述焊线对应电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述导电通路包括导电槽、导电孔或导电柱，所述导电槽设于所述基体的侧面；所述导电孔设于所述基体内；所述导电柱设于所述基体的侧面或所述基体内。

4.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述芯片焊盘自所述基体依次包括铜层、过渡层和镀金层；或者依次包括银层、过渡层和镀金层。

5.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述基体采用硅或氧化硅或氧化镁制作。

6.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，还包括叠置地导磁体和永磁体，所述导磁体位于所述被检测物体一侧；

所述导磁体设有对称设置的凸部，所述凸部位于所述被检测物体一侧，所述芯片设于所述凸部之间；

在所述线路板上设有与所述凸部匹配的通孔，所述导磁体的插入所述通孔。

7.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，还包括：

永磁体，所述永磁体设有第一容腔；

导磁体，所述导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述导磁体嵌套于所述第一容腔。

8.根据权利要求7所述的芯片磁传感器，其特征在于，设置在所述永磁体上的第一容腔为凹槽、凹坑或通孔。

9.根据权利要求7所述的芯片磁传感器，其特征在于，设置在所述导磁体上的凹部凹槽、凹坑或通孔。

10.根据权利要求6或7所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述导磁体采用硅钢片材料、坡莫合金或铁氧体制作。

11.根据权利要求6和7所述的芯片磁传感器，其特征在于，还包括壳体，所述芯片、所述永磁体、所述导磁体和所述线路板设于所述壳体内，所述芯片位于所述被检测物体一侧。

12.根据权利要求11所述的芯片磁传感器，其特征在于，还包括焊针，所述焊针的一端借助所述线路板与对应的所述芯片焊盘电连接，另一端自所述壳体内伸出。

13.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述焊线为金线、银线、铜线或锡线。

14.根据权利要求1所述的芯片磁传感器，其特征在于，所述磁感应膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。