[发明专利]触控面板有效
申请号: | 201310178808.4 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN104123050B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 梁次震;陈劲志;易建宇;林炯伦 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 | ||
技术领域
本发明涉及一种触控面板。
背景技术
随着电子产品设计的发展日渐趋向使用者导向,考虑使用者操作便利性,具有触控面板输入功能的产品逐渐成为市场上的主流。例如,智能手机或平板电脑等产品中,触控面板是重要且不可或缺的部分。目前,触控面板大致可区分为电阻式、电容式、光学式以及电磁式等触控面板,在当今市场普遍性以及技术成熟性的综合考虑下,电容式触控技术在上述各式触控技术中,应用层面最为广泛。在电容式触控面板结构上,目前又以OGS(one-glass solution)和G1F(glass-film)两种迭构方式为较新的技术。
所谓OGS是指将水平、垂直两个方向的电容感测电极制作在同一玻璃基板上,以作为电容式感测触控信号。相对地,G1F则只有将一个方向的电容感测电极制作于玻璃基板上,而另一方向的电容感测电极则制作于一薄层上,再将玻璃基板与薄层对组,而成为电容式的触控面板。以当今技术发展程度观之,G1F受到相当程度的瞩目,并成为触控面板技术的主流研发方向之一。
然而,诚如上述,已知的G1F必须使用软性电路板来分别连接玻璃基板和薄层上的电路,导致工艺更加复杂,并增加了软性电路板的面积。有鉴于此,目前亟需一种改良的触控面板以改善上述问题。
发明内容
本发明提供一种触控面板,在G1F迭构方式下进一步具有特殊的基板布局(layout)以及对组结构,使位于不同平面的触控感测串列(sensing series),可通过同一平面的触控信号传递线将触控信号输出或输入。因此,触控面板能够仅需一片单面软性电路板。根据本发明的一实施方式,不仅保留了G1F迭构方式所具有的高玻璃强度的优势,亦避免了现有技术中必须使用结构复杂的软性电路板所带来的高额成本。
本发明提出一种触控面板,包含一第一感测基板、一第二感测基板以及一第一各向异性导电膜(anisotropic conductive film)。第一感测基板具有感测区以及毗邻此感测区的周边区,第一感测基板包含至少一第一感测串列、至少一第一信号传递线以及至少一第二信号传递线。第一感测串列设置于感测区,且沿第一方向延伸。第一信号传递线设置于周边区,且连接第一感测串列。第二信号传递线也设置于周边区。再者,第二感测基板面向第一感测基板,且第二感测基板包含至少一第二感测串列。第二感测串列沿第二方向延伸,第二方向与第一方向交错。第一各向异性导电膜设置于第一感测基板与第二感测基板之间,且位于周边区,以电性连接第二信号传递线以及第二感测串列。
在本发明的一实施例中,上述周边区包含一接合区,且第一信号传递线的一端以及第二信号传递线的一端配置在接合区。
在本发明的一实施例中,上述触控面板还包含一软性电路板,软性电路板连接第一信号传递线位于接合区的该端以及第二信号传递线位于接合区的该端。
在本发明的一实施例中,上述第二信号传递线的一端具有第一接触垫,且第一感测串列的一端具有第二接触垫,第二接触垫对准第一接触垫,且其中第一各向异性导电膜的相对两侧分别接触第一接触垫以及第二接触垫。
在本发明的一实施例中,上述第二信号传递线包含第一部分以及第二部分,第一部分实质上平行第一方向,第二部分实质上平行第二方向。
在本发明的一实施例中,上述第一感测基板还包含装饰层位于周边区,且第一及第二信号传递线配置在装饰层上。
在本发明的一实施例中,还包含粘合介电层,设置于第一感测基板与第二感测基板间。黏合介电层包含一第一胶层、一第二胶层以及一介电层。第一胶层胶粘于第一感测基板。第二胶层胶粘于第二感测基板。介电层设置第一胶层与第二胶层之间。
在本发明的一实施例中,还包含此部分一粘合层的两面分别粘于第一感测基板及第二感测基板。
在本发明的一实施例中,上述第一感测基板还包含至少一第三信号传递线位于周边区,第三信号传递线以及第一信号传递线分别配置在第一感测基板的相对两侧。
在本发明的一实施例中,上述第一感测基板还包含至少一第四信号传递线位于周边区,第四信号传递线与第一信号传递线分别连接第一感测串列的相对两端。
本发明的一实施例中,还包含第二各向异性导电膜,设置于第一感测基板与第二感测基板间,且电性连接第三信号传递线以及第一感测串列。
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