[发明专利]配线构件和具有其的半导体模块

说明书

技术领域

本公开内容涉及配线构件，以及具有其的半导体模块。

背景技术

在半导体模块中，通常，半导体元件和引线框通过线材、夹件等彼此电耦接。例如，JP2011-204886A描述了通过铜夹件将半导体元件和引线框彼此耦接。

例如，在通过使用JP2011-204886A中所描述的铜夹件来将三个部分电耦接时，两个夹件是必需的。因此，组件的数目增加。此外，两个夹件通过诸如焊料的传导性粘合剂连接在四个部分处。因此，用于连接的面积可能增加。

发明内容

本公开内容的目的是提供一种能够有助于减少组件的数目并且提高封装密度的配线构件。本公开内容的另一个目的是提供一种具有该配线构件的半导体模块。

根据本公开内容的一个方面，配线构件包括第一腿部部分、第二腿部部分、第三腿部部分、第一连接壁和第二连接壁。第一腿部部分电连接到第一传导性部分。第二腿部部分电连接到第二传导性部分。第三腿部部分电连接到第三传导性部分。第一连接壁连接第一腿部部分和第二腿部部分。第二连接壁连接第二腿部部分和第三腿部部分。此外，第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置。

在上述的配置中，配线构件电耦接第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分。换言之，第一传导性部分、第二传导性部分和第三传导性部分通过作为单件的配线构件电耦接。因此，用于配线的组件的数目减少了。同样，连接部分的数目也减少了。在配线构件用于半导体模块的情况下，半导体模块的封装密度降低了。

此外，由于第一腿部部分、第二腿部部分和第三腿部部分以非线性的方式布置，所以第一腿部部分与第一传导性部分之间的连接部分、第二腿部部分与第二传导性部分之间的连接部分和第三腿部部分与第三传导性部分之间的连接部分位于三角形的顶点上。在这种情况下，即使配线构件和传导性部分的高度由于制造误差等偏离了预设高度，配线构件也可能朝向由这三个连接部分提供的三角形的中心倾斜。因此，三个传导性部分通过单个配线构件适当地耦接。此外，由于配线构件在三个位置处耦接到传导性部分，所以配线构件不太可能倒下（fall down）。

附图说明

根据参考附图做出的下述详细的描述，本公开内容的上述的和其他的目的、特征和优点将变得更加明显，在附图中，相同的部件由相同的附图标记来表示，并且在附图中：

图1是示出了根据本公开内容的实施方式的半导体模块的电路结构的电路图；

图2是示出了根据实施方式的半导体模块的内部结构的平面图的图；

图3是示出了根据实施方式的夹件的平面图的图；

图4是示出了沿着图3中箭头记号Ⅳ看时夹件的侧视图的图；

图5是用于示出由根据实施方式的半导体模块中的夹件提供的电路结构的电路图；

图6A是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的平面图的说明性图；

图6B是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的侧视图的说明性图；

图6C是示出了在产生了制造误差的情况下根据实施方式的夹件的立体图的说明性图；

图7A是示出了在产生了制造误差的情况下作为实施方式的比较示例的夹件的平面图的说明性图；

图7B是示出了在产生了制造误差的情况下作为比较示例的夹件的侧视图的说明性图；以及

图8是示出了根据本公开内容的另一个实施方式的夹件的平面图的图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来描述配线构件和具有该配线构件的半导体模块的示例性实施方式。贯穿各示例性实施方式，相同的部件将用相同的附图标记来表示。

将参考图1至图6来描述根据实施方式的配线构件和半导体模块。在本实施方式中，例如，半导体模块用在电机驱动器中。首先，将参考图1来描述其中使用有本实施方式的半导体模块的电机驱动器的结构。

电机驱动器1包括半导体模块10、电容器53和控制单元90。电机驱动器1将作为电源的电池50的DC（直流）电力转换成三相AC（交流）电力，并且驱动作为负载的电机（M）80。在本实施方式中，例如，电机80为三相无电刷电机。