[发明专利]叠层薄膜背面钝化的太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 201310179373.5 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN103311340A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 张勇 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213022 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 背面 钝化 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于,它包括:
一P型晶体硅衬底(1),其具有一正面和一背面;
一正面钝化层(2),沉积在P型晶体硅衬底(1)的正面上;
一正面电极层(3),位于正面钝化层(2)的上表面上;
一氢化非晶硅层(4),沉积在P型晶体硅衬底(1)的背面上;
一具有负的固定电荷的金属氧化物层(5),沉积在氢化非晶硅层(4)的下表面上;
一背面电极层(6),位于金属氧化物层(5)的下表面上;
一背面电场层(7),位于背面电极层(6)的下表面上。
2.根据权利要求1所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于:所述的正面钝化层(2)为氮化硅薄膜。
3.根据权利要求1所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于:所述的正面电极层(3)为银栅极。
4.根据权利要求1所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于:所述的具有负的固定电荷的金属氧化物层(5)为三氧化二铝薄膜。
5.根据权利要求1所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于:所述的氢化非晶硅层(4)的厚度范围为5纳米~30纳米。
6.根据权利要求1所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池,其特征在于:所述的具有负的固定电荷的金属氧化物层(5)的厚度范围为5纳米~50纳米。
7.一种如权利要求1至6中任一项所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池的制备方法,其特征在于该方法的步骤如下:
a)将P型晶体硅片依次清洗制绒、扩散成PN结、周边刻蚀和去除磷硅玻璃后,得到P型晶体硅衬底(1);
b)在P型晶体硅衬底(1)的正面沉积一层正面钝化层(2);
c)在P型晶体硅衬底(1)的背面依次沉积氢化非晶硅层(4)和金属氧化物层(5),制得中间产物,其中,金属氧化物层(5)具有负的固定电荷;
d)在温度为300~400℃的氢气和氮气的气体环境下,对步骤c)制得的中间产物进行退火处理10 ~35分钟;
e)再在背面进行激光刻蚀或腐蚀料浆开孔,然后丝网印刷正面电极层(3)以及印刷背面电极层(6)和背面电场层(7),接着通过共烧结,制得成品。
8.根据权利要求7所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池的制备方法,其特征在于:所述的氢气和氮气的气体环境中,各组份的体积百分比为氮气:95%~99.5%;氢气:0.5%~5%。
9.根据权利要求7所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池的制备方法,其特征在于:所述的沉积方式采用等离子体增强化学气相沉积法。
10.根据权利要求7所述的叠层薄膜背面钝化的太阳能电池的制备方法,其特征在于:所述的温度为350℃,所述的退火处理的时间为30分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的