[发明专利]带部件供给装置、粘接带粘贴装置及带部件供给方法有效
申请号: | 201310179697.9 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN103426805B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 廿乐三义 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 戚宏梅,杨谦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 供给 装置 粘接带 粘贴 方法 | ||
1.一种带部件供给装置,从卷装有在分型带上粘贴有粘接带而构成的带部件的多个供给卷轴分别供给上述带部件,其特征在于,具备:
带供给机构,能够装卸地设置有上述多个供给卷轴,从这些供给卷轴供给上述带部件;
检测构件,通过上述带部件的终端部来检测上述多个供给卷轴所卷装的带部件的余量成为规定以下的情况;以及
连接装置,将使用中的多个供给卷轴所卷装过的上述带部件的被切断而形成的端部与所更换后的新的多个供给卷轴所卷装的带部件的始端部连接,
在上述检测构件检测到多个供给卷轴中的至少一个供给卷轴所卷装的带部件的余量成为规定以下的情况下,根据该检测,使从上述多个供给卷轴的上述带部件的供给停止,将使用中的多个供给卷轴所卷装过的每个带部件的被切断而形成的端部与所更换后的新的多个供给卷轴所卷装的每个带部件的始端部通过上述连接装置进行连接。
2.如权利要求1所述的带部件供给装置,其特征在于,
上述连接装置具有多个连接单元,该多个连接单元以与从上述带供给机构所设置的多个供给卷轴绕出的多个带部件对应的间隔并列设置,
上述连接单元的每个包括:
引导构件,引导从上述多个供给卷轴的每个绕出的上述带部件;
主体部,设置为能够向相对于被该引导构件引导而行走的上述带部件接近或分离的方向驱动,在被上述引导构件引导而行走的上述带部件的行走方向的中途部,形成有在该主体部被向接近方向驱动了时对上述带部件在宽度方向上进行定位的定位槽;
第一吸附部及第二吸附部,夹着上述定位槽而形成在上述主体部的一端部和另一端部,该第一吸附部对上述带部件的比被上述定位槽定位的部分靠上述行走方向的上游侧的部分进行吸附保持,该第二吸附部对上述带部件的比被上述定位槽定位的部分靠上述行走方向的下游侧的部分进行吸附保持;
切断器,被向与上述定位槽交叉的方向驱动,将上述带部件的被定位于上述定位槽的部位切断;
超声波焊头,使前端面露出地设置在上述主体部的形成有上述定位槽的部分的、比上述切断器被驱动的位置靠上述行走方向的下游侧;以及
承受部件,设置为能够向相对于上述主体部所设置的超声波焊头接近或分离的方向驱动,具有在被向接近方向驱动了时与上述超声波焊头的前端面压接的按压面。
3.如权利要求1所述的带部件供给装置,其特征在于,
上述带供给机构具有支撑体,在该支撑体上能够装卸地安装有支轴,在该支轴上以规定间隔能够旋转地设置有上述多个供给卷轴。
4.如权利要求2所述的带部件供给装置,其特征在于,
上述多个连接单元的上述主体部能够弹性位移地安装在一个安装板上,以便驱动上述承受部件而使其与上述超声波焊头的前端面压接时,上述超声波焊头的前端面与上述承受部件的按压面平行。
5.如权利要求2所述的带部件供给装置,其特征在于,
上述切断器能够旋转并且能够弹性位移地支撑于可动部件。
6.如权利要求1所述的带部件供给装置,其特征在于,
在上述检测构件检测到上述多个供给卷轴中的至少一个供给卷轴所卷装的带部件的余量成为规定以下时,对其他供给卷轴的带部件进行送出,直至上述其他供给卷轴的带部件的终端部被检测到为止。
7.一种粘接带粘贴装置,在基板板面上将多个粘接带以规定间隔进行粘贴,其特征在于,具备:
带部件供给装置,从卷装有在分型带上粘贴有粘接带而构成的带部件的多个供给卷轴分别供给上述带部件;
切断机构,将从上述多个供给卷轴绕出的上述带部件的上述分型带和上述粘接带中的仅上述粘接带切断为与上述基板相对应的长度尺寸;以及
粘贴构件,将由该切断机构进行了切断的上述粘接带粘贴在上述基板上;
上述带部件供给装置为权利要求1至6中任一项所述的带部件供给装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造