[发明专利]一种微槽群平板热管散片模块及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微槽群平板热管散片模块及其生产方法，用于IGBT的散热。

背景技术

随着通讯、电力电子、绿色能源等行业的飞速发展，其中所用电子元气件的发热功率也在不断提高，利用传统的散热组件已很难很好的解决相关的热传问题。

传统的散热多以热源加散热片，通过热交换将热量排出系统外部的方式进行散热；当前业界主要采用由散热片+风扇组成的散热模块形式，其热传导路径如下：热源(IGBT)→散热片(HeatSink)→由风扇(强制对流)将热量带走。在电力电子等行业中，IGBT发热模块的发热量越来越大，往往达到几千瓦，甚至更高，具有较高的热流密度和较大的热传输量，如图1所示，为传统的IGBT散热模块示意图，所述传统的IGBT散热片包括散热片基板1和与之相连的散热片翅片2，IGBT发热元件产生的热量传递至散热片基板1，之后传导至散热片翅片2表面，并通过空气对流将热量带走，由于散热片的导热系数相对较低，致使翅片的热交换效率相对较低，所以很难很好的将IGBT7产生的热量散失掉，从而致使IGBT发热元件结温升高。由散热片基板1至散热片翅片2热传输具有较大的温度梯度。尤其靠近散热片翅片2上表面区域，随着散热片翅片2高度不断上升，散热片翅片2表面温度越来越低，从而致使散热片翅片2与空气的热交换效率不断降低，致使散热片的散热效率大幅降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是热阻小、热反应快速、传热量大、重量轻、体积小、结构简单、结构强度大的IGBT散热模块及其生产方法。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供了一种微槽群平板热管散片模块，其特征在于，包括上基板、下基板以及设于上基板和下基板之间的散热翅片，其中，所述的散热翅片为微槽群平板热管。

优选地，所述的上基板和下基板的厚度皆控制在10.0mm～25.0mm，微槽群平板热管的厚度为1.0mm～8.0mm，宽度为10.0mm～120.0mm，长度皆控制在40.0mm～350.0mm。

优选地，所述的上基板以及下基板皆设有沟槽，微槽群平板热管的上下两端皆设于沟槽中。

更优选地，所述的沟槽的深度控制在3.0mm～15.0mm。

本发明还提供了上述微槽群平板热管散片模块的生产方法，其特征在于，具体步骤为：在上基板的下表面以及下基板的上表面开设沟槽，沟槽的宽度满足：当微槽群平板热管插入沟槽后，微槽群平板热管与沟槽的内壁的间隙控制在0.05mm～0.25mm之间，将上基板和下基板清洗、去污、去油后，在沟槽内填入软钎焊焊剂，并利用定位及焊接治具将微槽群平板热管插入沟槽内，之后进行烘烤焊接，烘烤温度控制在80℃～160℃，烘烤时间控制在0.5hr～1.0hr，冷却，得到微槽群平板热管散片模块。

本发明的优点是热交换效率高，散热性能好，能有效降低IGBT等发热元件的结温。

附图说明

图1为传统的IGBT散热模块示意图；

图2为微槽群平板热管工作原理图；

图3为微槽群平板热管主视图；

图4为微槽群平板热管侧视图；

图5为微槽群平板热管散片模块结构示意图。

具体实施方式

为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。

实施例1

如图5所示，为微槽群平板热管散片模块结构示意图，所述的微槽群平板热管散片模块包括上基板3、下基板4以及设于上基板3和下基板4之间的散热翅片，其中，所述的散热翅片为微槽群平板热管5。所述的上基板3和下基板4的厚度皆控制在10mm，微槽群平板热管5的厚度为1.0mm，宽度为10.0mm，长度皆控制在40.0mm。所述的上基板3的下表面以及下基板4的上表面皆设有沟槽6，微槽群平板热管5的上下两端皆设于沟槽6中。所述的沟槽6的深度控制在3.0mm。