[发明专利]一种LED晶片的擦片专用制具

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED生产制造领域，更具体的说，涉及一种LED晶片的擦片专用制具。

 

背景技术

在现代LED生产制造过程中某些晶片在匀上光刻胶后，经曝光、显影、烘烤、再进行去胶处理时，由于工艺条件或药液（光刻胶、显影液、去膜剂等）等条件发生细微变化时，导致部分产品出现不良，需要人工擦片将其擦拭干净，擦拭时需要使用专用的擦拭制具。

目前，国内大部分LED制作行业还没有专业擦片制具，大部分是将晶片放在左手上，右手拿无尘布擦拭晶片。只有少数几家有简单的擦片制具，此种制具设计存在许多缺陷，一是取片方式不方便，设计时只是考虑惯用右手的方式；二是晶片背侧和制具基板之间有残留的药液，取片时存在吸附力不利于取片，有时取片非常困难，力量稍微大一点就可能将晶片弄碎。

 

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提供一种LED晶片的擦片专用制具，不仅解决了人工全部用手擦片时效率低和晶片经常被弄碎的问题以及两英寸和四英寸擦片制具相互兼容问题，而且解决了取片时晶片背侧和基板之间存在吸附力，取片困难问题。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种LED晶片的擦片专用制具，包括两块相同规格的耐酸碱PTFE板，每块PTFE板的正面加工若干个2英寸晶片沟槽，反面加工若干个4英寸晶片沟槽，每个晶片沟槽中央均设计有“+”型排液沟槽，所述排液沟槽一字型相互贯通，且排液沟槽槽壁设置有一定角度的倾斜，两块PTFE板的正反两面固定在一起。

所述两块PTFE板的正反两面通过固定支架连接在一起。

所述PTFE板的正面加工24个2英寸晶片沟槽，反面加工6个4英寸晶片沟槽。

所述排液沟槽槽壁的倾斜角度大于1°。

所述晶片沟槽深度比晶片的厚度小0.05mm，排液沟槽的深度为2mm--5mm之间。

所述排液沟槽末端都加工有直径为3.5mm的排液口。

在两块PTFE板的底部增加厚度3mm的PTFE薄膜，保护下面一块板不被磨损。

本发明技术方案所带来的有益效果如下：

 一、 使用新擦片制具后，擦片效率是手工擦片的6倍，大大缩短擦片时间，提高擦片效率。

二、使用新擦片制具后，可以快速将晶片从制具上取出，提高取片速度，降低在取片时将晶片弄碎的可能性。

 

附图说明

图1是本发明所提供的制具的正面结构示意图；

图2是本发明所提供的制具的反面结构示意图。

 

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1、图2所示，选择两块长度为350mm、宽度为221mm、厚度为35mm的耐酸碱、耐高温PTFE板1，每块PTFE板1的正反面都进行铣削加工，正面是加工24个2英寸晶片沟槽2，背面是加工6个4英寸晶片沟槽2。晶片沟槽2的深度比晶片的厚度小0.05mm。每个晶片沟槽中央都设计有“+”型排液沟槽3，同一方向上的一字型沟槽是相互贯通的。排液沟槽4的深度为2mm--5mm，槽壁有一定的倾斜角度(倾斜角度＞1°)，有利于残留药液排放。取片位置的深度为2mm，晶片沟槽槽底的水平度要求高。取放晶片时可以左右同时进行，同时不会产生晶片背侧和制具地板之间因存在药液而产生的吸附力，在取片时将晶片弄碎。

将上述正反两面都加工完毕的PTFE板1用316L不锈钢螺钉固定在316L不锈钢固定支架上，制具正面是2英寸晶片沟槽2，背面是4英寸晶片沟槽2，底部还可以增加厚度3mm的PTFE薄板，保护下面一块板不被磨损。如果制具正反面都出现一定磨损不能使用时，再将两块PTFE板卸下安装反面，这样还是2英寸和4英寸都可以相互兼容使用。

    使用时，戴PE手套将制具擦拭干净，从左到右从上到下依次放置晶片，用无尘布蘸取去膜剂按一定顺序擦片，按顺序取片，将制具清洗干净放回原处。

以上所述仅为本发明的实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。