[发明专利]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，其特征在于：主要由带有bump（2）的芯片（1）、基板背部焊盘（3）、基板（4）、焊盘（5）、锡球（6）和塑封体（8）组成；所述基板（4）带有基板背部焊盘（3）和焊盘（5），基板背部焊盘（3）和bump（2）一一对应，基板（4）通过焊盘（5）植有锡球（6），芯片（1）、bump（2）、基板（4）、锡球（6）依次连接并形成通路，塑封体（8）包裹芯片（1）、基板（4）及部分锡球（6）。

2.一种采用塑封技术优化FCBGA封装的制作工艺，其特征在于：主要按照以下步骤进行：

（1）、晶圆减薄：晶圆减薄通过先粗磨后精磨，从而将晶圆从原始厚度减薄到最终要求厚度；

（2）、晶圆划片：150μm以上晶圆同普通划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

（3）、基板植球：根据要求选择合适锡球（6）在基板（4）上进行植球；

（4）、回流清洗：回流参数按照工艺规范要求，按照锡球（6）选取对应回流工艺参数；

（5）、倒装上芯利用倒装上芯机将带bump（2）的芯片（1）在基板（4）上完成上芯；

（6）、回流清洗：回流参数按照工艺规范要求，按照晶圆bump（2）信息选取对应回流工艺参数；

（7）、贴膜：在锡球（6）上贴胶膜（7）；

（8）、塑封：将贴膜后的产品传送到塑封模具中，完成用塑封体（8）对贴膜后的产品进行包封的过程；

（9）、揭膜：将锡球（6）上的胶膜（7）揭膜。