[发明专利]一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，其特征在于：所述封装件主要由一次塑封体（6）、二次塑封体（9）、键合线（5）、Bump引脚（4）、芯片（3）、铜板（1）、锡球（7）、粘片胶（2）组成；所述芯片（3）与铜板（1）通过粘片胶（2）相连，铜板（1）植有Bump引脚（4），键合线（5）直接从芯片（3）打到Bump引脚（4）上；一次塑封体（6）和二次塑封体（9）包围了粘片胶（2）、芯片（3）、Bump引脚（4）、键合线（5）、锡球（7），并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、Bump引脚（5）和锡球（7）构成了电路的电源和信号通道。

2.一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件的制作工艺，其特征在于：主要按照以下步骤进行：

（1）、晶圆减薄：减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm；

（2）、划片：150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

（3）、上芯（粘片）：采用粘片胶（2）上芯；

（4）、压焊：先使用粗线径键合丝在铜板（1）上植入Bump作为引脚，再使用常规键合丝在芯片（3）与Bump引脚（4）之间键合连接；

（5）、一次塑封：用一次塑封体（6）作为传统塑封料进行塑封；

（6）、铜片蚀刻：使用三氯化铁溶液及微蚀液，蚀刻完所有铜板（1）；

（7）、丝网印刷、回流焊工艺：同常规工艺；

（8）、背面贴膜：同框架贴膜工艺，在一次塑封体（6）背面锡球（7）表面贴胶膜（8），保护住表面锡球（7）； 

（9）、二次塑封：在一次塑封体（6）与锡球（7）表面的胶膜（8）之间进行注塑二次塑封体（9），实现二次塑封；

（10）、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN工艺相同。