[发明专利]散热开关和从热源移除热量的方法

权利要求书

1.一种散热开关(106)，包括：

绝热材料(202)层，所述绝热材料(202)包括在所述绝热材料(202)中的多个传导元件腔(204)；和

多个热学转换传导元件(206)，所述多个热学转换传导元件(206)被放置于所述绝热材料(202)的所述多个传导元件腔(204)中，其中每个热学转换传导元件(206)均被构造成响应阈值温度变形，所述多个热学转换传导元件(206)被设置成阵列，所述多个传导元件腔(204)是孔或者隔间。

2.根据权利要求1所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)彼此之间没有热耦合，并且其中每个所述热学转换传导元件(206)均被非固定地嵌套在所述绝热材料(202)的传导元件腔(204)中。

3.根据权利要求2所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)包括双金属材料。

4.根据权利要求2所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)包括形状记忆合金。

5.根据权利要求1所述的散热开关(106)，其中被构造成响应所述阈值温度变形包括被构造成随着温度升高超过所述阈值温度而从第一状态变形到第二状态，以及随着所述温度降低超过所述阈值温度而从所述第二状态还原到所述第一状态。

6.根据权利要求1所述的散热开关(106)，其中被构造成响应所述阈值温度变形包括被构造成随着温度降低超过所述阈值温度而从第一状态变形到第二状态，以及随着所述温度升高超过所述阈值温度而从所述第二状态还原到所述第一状态。

7.根据权利要求1所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)彼此之间热耦合，从而产生所述热学转换传导元件(206)的热学转换片，并且其中每个所述热学转换传导元件(206)均被嵌套在所述绝热材料(202)的传导元件腔(204)中。

8.根据权利要求7所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)包括双金属材料。

9.根据权利要求7所述的散热开关(106)，其中所述多个热学转换传导元件(206)包括形状记忆合金。