[发明专利]复合环形天线无效
申请号: | 201310183076.8 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN104167600A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 邱建智 | 申请(专利权)人: | 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/00 |
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地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 环形 天线 | ||
1.一种复合环形天线;其特征在于包括:
第一环形天线,其包括第一基板,所述第一基板上设有第一导电环、信号输入端及信号输出端,且信号输入端与第一导电环的输入端电性连接;
第二环形天线,其堆叠于第一环形天线的一侧且包括第二基板,所述第二基板上设有第二导电环,且第二导电环的输入端电性连接第一导电环的输出端,第二导电环的输出端电性连接信号输出端,第二导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致。
2.根据权利要求1所述的复合环形天线,其特征在于:所述第一基板与第二基板间隔而设。
3.根据权利要求2所述的复合环形天线,其特征在于:第二导电环的输入端通过金属顶针电性连接第一导电环的输出端,第二导电环的输出端通过金属顶针电性连接信号输出端。
4.根据权利要求2所述的复合环形天线,其特征在于:第二导电环的输入端通过线缆电性连接第一导电环的输出端,第二导电环的输出端通过线缆电性连接信号输出端。
5.根据权利要求1所述的复合环形天线,其特征在于:所述第一基板与第二基板贴合,第二导电环的输入端通过焊点电性连接第一导电环的输出端,第二导电环的输出端通过焊点电性连接信号输出端,且焊点嵌入于第一基板与第二基板内。
6.一种复合环形天线;其特征在于包括:
第一环形天线,其包括第一基板,所述第一基板上设有第一导电环;
中间层环形天线,其堆叠于第一环形天线的一侧且包括中间层基板,所述中间层基板上设有中间层导电环;
第二环形天线,其堆叠于中间层环形天线的一侧且包括第二基板,所述第二基板上设有第二导电环,且第二导电环、中间层导电环与第一导电环组成串联回路,并产生一串联回路输入端与串联回路输出端,第二导电环、中间层导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致;
信号输入端,其电性连接串联回路输入端;
信号输出端,其电性连接串联回路输出端。
7.根据权利要求6所述的复合环形天线,其特征在于:所述复合环形天线包括两个或多个中间层环形天线。
8.根据权利要求6所述的复合环形天线,其特征在于:所述复合环形天线为低频传输天线。
9.根据权利要求6所述的复合环形天线,其特征在于:所述信号输入端与信号输出端设于第一基板、中间层基板或第二基板上。
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