[发明专利]一种LED球泡灯

说明书

技术领域

本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种LED球泡灯。

背景技术

LED（英文全称为：Light Emitting Diode，译为：发光二极管）是一种固体半导体器件，可以直接将电能转换为光能。LED作为发光光源，具有点亮延迟短、色温范围广、发光强度高、发光效率高、抗震性能好等特点。

以LED为光源的LED灯，其国内标准寿命为6-10万小时，远高于普通节能灯的8000小时。因此，LED灯，特别是大功率LED灯作为白炽灯、节能灯的替代产品开始广泛出现在各种场合。

LED点亮时，除作为可见光消耗的电量的外，其它电量都转换成了热能，但由于LED封装面积小，通过对流和辐射的散热少，从而在极小的体积内产生了极高的热量，而LED的耐热性很差，大量的热量聚集会造成芯片的劣化，严重影响了LED灯的发光性能和使用寿命，因此，良好的散热性能是LED灯优异性能的保证。

对于已经商品化的LED，由于其芯片封装的一次散热设计已经固定，使用时无法更改，因此作为发光光源使用时，就需要根据现场的实际工作情况和工作条件进行二次散热方案的设计。

现有技术中二次散热方案的设计主要以LED灯壳体或导热片自然散热以及使用散热器散热两种。壳体自然散热方案的散热效果有限，主要适用于小功率LED灯。使用散热器的LED灯散热效果较好，适用于LED灯的散热器结构有风扇、热管、均温板、微通道热沉以及半导体制冷散热器等。

上述二次散热方案中热管、均温板、微通道热沉以及半导体制冷散热器的制作工艺复杂，精度要求高，在LED灯中使用较少，现有技术中主要以LED灯壳体或导热片自然散热以及风扇散热为主。

中国专利CN201401764Y公开了一种带有风扇的大功率LED灯结构，包括大功率LED发光体、用于固定大功率LED发光体的金属基板和与金属基板连接的散热体，金属基板设置于散热体的前端，所述散热体为设有中空管腔的管状体，所述腔体内壁至少设置一个散热出气孔，风扇固定于散热体尾端的中心。其中所述散热体外圆环设有若干散热翅片。该专利公开的LED灯的将导热结构和散热结构分开设置，元件数量多，结构复杂；首先使用一个金属基板以及与金属基板相连接的散热体将LED发光体的热量导出，为了增加热导出面积，所设计的空腔翅片结构的散热体体积较大、结构和制作工艺复杂；再使用设置在所述散热体尾端的风扇强制风冷散热将热量散发出去。而且，该散热结构安装有风扇，耗电量大，只适用于安装有大功率LED的LED灯，在中、小功率的LED灯中使用会一定程度降低发光效率。

发明内容

为此，本发明所要解决的是现有技术中LED球泡灯散热结构复杂的技术问题，提供一种结构简单且散热效果好的LED球泡灯。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明所述的一种LED球泡灯，包括散热壳体1、灯头安装座2、灯罩安装座3、通过紧固部件固定在所述灯头安装座2下端的灯头4、芯片支架5、设置在所述灯罩安装座3上的灯罩6，通过螺钉52和设置在所述灯罩安装座3上的螺孔33将设置有LED芯片51的芯片支架5紧固于所述灯罩安装座3靠近所述灯罩6的一侧；所述散热壳体1进一步包括由在圆周均匀分布的至少3片翅片11间隔排布组成的中空环形翅片组，从所述散热壳体1两端延伸出的第一端口13和第二端口14；所述灯头安装座2包括第一环形导轨22，灯罩安装座3包括第二环形导轨32，所述第一端口13、第二端口14分别通过第一滚珠21、第二滚珠31与所述第一环形导轨22和所述第二环形导轨33相套合，使得所述散热壳体1可沿所述灯头安装座2和所述灯罩安装座3转动。

所述第一端口13内缘设置有用于连接电机转子的电机传动部件12。

所述第一环形导轨22的内径与所述散热壳体1的高度的比值为1:1-1:5。

所述第一环形导轨22的内径小于或者等于所述第二环形导轨32的内径。

所述翅片11的叶片部分伸入所述环形翅片组1的内部。

所述翅片11相对于所述环形翅片组的轴线倾斜设置。

所述翅片11长宽比为3:1～11:1。

所述翅片11长宽比优选为4:1～8:1。

所述散热壳体1、所述灯头安装座2、所述灯罩安装座3、所述芯片支架5、所述第一滚珠21、所述第二滚珠31为金属制部件。

所述金属为铝。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：