[发明专利]自动贴片装置及贴片方法

权利要求书

1.一种自动贴片装置，其特征在于，包括：

上板机构，所述上板机构包括PCB板上料模块、PCB板定位模块及PCB板下料模块，PCB板通过所述PCB板上料模块输送到定位工作平台进行定位，贴装完成后通过所述PCB板下料模块移开；

送料机构，所述送料机构包括元件排序单元、元件传输单元及元件测试单元；散装的电子元件通过所述元件排序单元自动进行初步排序，并通过所述元件传输单元传输至所述元件测试单元，所述元件测试单元对电子元件进行方向和/或良次品识别；

元件取贴机构，所述元件取贴机构包括取料头，所述元件取贴机构控制所述取料头旋转动作、水平移动及上下移动；所述取料头移动至所述元件测试单元处吸附电子元件并进行水平错位移动，取料头进行水平错位移动后进行定位动作并向下运动进行电子元件贴放；

位置信息采集机构，所述位置信息采集机构相对于所述取料头进行位置移动，并对PCB板上的贴装位置及所述取料头位置进行信息采集，使得所述取料头上的电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置；

控制系统，所述控制系统控制所述上板机构、所述送料机构、所述元件取贴机构及所述位置信息采集机构工作。

2.根据权利要求1所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件排序单元为带有螺旋槽的振动圆盘，所述螺旋槽设在所述振动圆盘内且螺旋上升，所述螺旋槽的出口端与所述元件传输单元一端对应连接，所述元件传输单元另一端延伸至所述元件测试单元处；在所述送料机构工作时，电子元件散放在所述振动圆盘内，通过所述振动圆盘的震动及旋转动作，使得散放的电子元件在所述的螺旋槽内进行初步的排序并沿着所述螺旋槽移动至所述元件传输单元一端，最终通过所述元件传输单元传输至所述元件测试单元处。

3.根据权利要求2所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件传输单元为振动槽，所述振动槽的一端与所述螺旋槽的出口端连接，所述振动槽的另一端设有挡板，所述挡板使得电子元件传输至所述元件测试单元上方时停止移动。

4.根据权利要求3所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件测试单元包括：

测试探针，所述测试探针为中间带有凸台的柱体，在所述柱体上端面设有探头，在测试时，所述探头与电子元件的引脚位置对应；

基座，所述基座内部设有与所述探针相配合的导向孔，所述探针安装在所述导向孔内并上下滑动，当所述探针向上运动时，所述凸台与所述导向孔内的台面抵接使所述探针向上运动至最大距离；

弹簧，所述弹簧套在所述探针下段部分且所述弹簧一端与所述凸台抵接，在测试完成后，所述弹簧驱动所述探针向上运动；

绝缘块，所述绝缘块上端设有平面且两边设有耳，所述探头与所述平面持平使得电子元件传输至所述探头上方，在测试时，所述取料头带动电子元件按压所述探头与所述平面一起向下运动完成测试；

弹片，所述弹片一端抵接在所述绝缘块的耳上，另一端抵接在所述基座的侧壁上，在测试完成后，所述弹片驱动所述绝缘块上移并与所述探头持平。

5.根据权利要求4所述的自动贴片装置，其特征在于，所述送料机构还包括元件筛选单元，所述元件筛选单元设在所述取料头吸附电子元件后进行上移位置处，当测试电子元件为次品时，所述元件筛选单元对该电子元件进行筛选动作。

6.根据权利要求5所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件筛选单元为真空吸管。

7.根据权利要求1-6任一所述的自动贴片装置，其特征在于，所述元件取贴机构还包括第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机、竖直导轨、第一连接板、丝杠支架、第二连接板及水平导轨；

所述第一伺服电机固定安装在所述丝杠支架左端，所述丝杠支架固定安装在所述第一连接板上；所述第二连接板安装在所述水平导轨上，所述水平导轨安装在所述丝杠支架中间部位，所述第一伺服电机通过第一丝杠驱动所述第二连接板在所述水平导轨上水平移动；

所述第二伺服电机固定安装在所述第二连接板上，所述取料头通过取料杆安装在所述第二伺服电机的输出轴上，所述第二伺服电机驱动所述取料头旋转动作；

所述第三伺服电机固定安装在第一安装板上端，所述第一连接板安装在所述竖直导轨上，所述竖直导轨安装在所述第一安装板中间部位，所述第三伺服电机通过第二丝杠驱动所述第一连接板在所述竖直导轨上上下移动。