[发明专利]天线

权利要求书

1.一种用于通信的装置，包括：

天线；

第一天线载体，所述第一天线载体形成用于所述天线的第一部分的第一支撑基板；以及

不同的第二天线载体，所述第二天线载体形成用于所述天线的第二部分的第二支撑基板，

其中所述第一天线载体与所述第二天线载体互相耦合，并且其中所述天线延伸跨过所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括有源单元和寄生单元，其中所述天线的所述第二部分包括所述寄生单元，并且其中所述天线的所述第一部分包括所述有源单元。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述天线的所述第一部分包括所述寄生单元的一部分。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一天线载体用第一材料通过第一制造过程来形成，并且其中所述第二天线载体用不同的第二材料通过不同的第二制造过程来形成。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线包括辐射单元，其中所述辐射单元包括具有第一电场幅度的第一部分以及具有第二电场幅度的第二部分，其中所述第二电场幅度低于所述第一电场幅度，并且所述第二部分被配置为延伸跨过所述接合处。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一天线载体是柔性塑料载体，并且其中所述第二天线载体是激光直接成型（LDS）载体。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一天线载体是激光直接成型（LDS）载体，并且所述第二天线载体是柔性塑料载体。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线的第一天线单元在所述第一天线载体上、与所述接合处间隔的位置处被耦合到所述天线的第二天线单元。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线的所述第一天线单元通过磁耦合被耦合到所述天线的所述第二天线单元。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线的所述第一天线单元通过电耦合被耦合到所述天线的所述第二天线单元。

11.根据权利要求8所述的装置，其中所述天线包括第一天线单元和第二天线单元，其中所述第二天线单元形成所述第二部分以及所述第一部分的一部分，其中所述第二天线单元延伸跨过所述接合处，并且其中所述第一天线单元未延伸跨过所述接合处。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线的所述第一部分在所述第一天线载体上、于所述接合处被耦合到所述天线的所述第二部分。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述天线的所述第一部分通过磁耦合被耦合到所述天线的所述第二部分。

14.根据权利要求12所述的装置，其中所述天线的所述第一部分通过电耦合被耦合到所述天线的所述第二部分。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的装置，其中所述第一天线载体和所述第二天线载体在部分叠放配置中，并且其中所述接合处在所述叠放配置中的一个平面上。

16.一种用于通信的方法，包括：

形成第一天线载体，形成所述第一天线载体包括第一制造方法；

在所述第一天线载体上设置天线的第一天线单元，其中所述第一天线载体形成用于所述第一天线单元的第一基板；

形成第二天线载体，形成所述第二天线载体包括不同的第二制造方法；

在所述第二天线载体上设置所述天线的第二天线单元，其中所述第二天线载体形成用于所述第二天线单元的不同的第二基板；以及

将所述第一天线单元与所述第二天线单元互相耦合。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第一方法和所述第二方法中的每一个包括下述中不同的一个：形成柔性载体、形成激光直接成型（LDS）载体、在所述第一天线单元或所述第二天线单元上形成包覆模制的构件、或者在所述第一天线单元和所述第一天线载体上形成包覆模制的构件、或者在所述第二天线单元和所述第二天线载体上形成包覆模制的构件。

18.根据权利要求16所述的方法，其中将所述第一天线单元与所述第二天线单元耦合包括所述第一天线单元在所述第一天线载体上、于所述第一天线载体与所述第二天线载体之间的接合处间隔的位置处被耦合到所述第二天线单元。